类型：板对板连接器
　　额定电流：0.5A/触点
　　额定电压：50V AC/DC
　　接触电阻：最大 20mΩ
　　绝缘电阻：最小 100MΩ
　　工作温度范围：-55°C 至 +105°C
　　端子材料：磷青铜
　　端子镀层：金（Au）
　　外壳材料：LCP（液晶聚合物）
　　极数：40
　　间距：1.0mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　锁扣设计：有
　　耐久性：500次插拔

HDC-S200-41S1-KR 是一款专为高可靠性应用设计的微型板对板连接器。它采用 1.0mm 的小间距设计，能够在有限的空间内实现高密度的信号或电源传输。其接触部分采用磷青铜材料，并镀有金层，确保了低接触电阻和良好的耐腐蚀性能。外壳由高强度 LCP 材料制成，具有优异的耐热性、耐化学腐蚀性和机械强度。
　　该连接器的工作温度范围为 -55°C 至 +105°C，适用于极端环境条件下的电子设备。其额定电流为 0.5A/触点，适用于低功耗、高频率的信号传输应用。连接器的锁扣设计增强了插拔时的机械稳定性，防止因振动或机械冲击而导致的连接松动。
　　HDC-S200-41S1-KR 支持表面贴装技术（SMT），便于自动化生产和回流焊工艺，提高了装配效率和可靠性。此外，该连接器具有良好的抗干扰性能，适用于高速数据传输和精密电子设备中的应用。
　　在电气性能方面，其接触电阻最大为 20mΩ，确保了稳定的信号传输质量；绝缘电阻不低于 100MΩ，防止漏电流和短路的发生。该连接器经过 500 次插拔测试后仍能保持良好的电气和机械性能，具有较长的使用寿命。

HDC-S200-41S1-KR 广泛应用于多种电子设备和系统中，尤其适合需要高密度连接和稳定电气性能的场合。其典型应用包括工业自动化设备、测试与测量仪器、嵌入式系统、通信模块（如 5G 基带板、光模块）、可穿戴设备以及消费类电子产品中的主板与子板之间的连接。
　　在工业设备中，该连接器可用于 PLC（可编程逻辑控制器）、HMI（人机界面）、传感器模块和伺服驱动器等关键部件之间的连接，确保在恶劣工业环境下的稳定运行。
　　在通信设备中，HDC-S200-41S1-KR 可用于路由器、交换机、基站模块等高速数据传输系统中，提供可靠的信号连接。
　　此外，该连接器还适用于医疗设备、汽车电子模块（如 ADAS 系统、车载信息娱乐系统）和智能家居控制系统，满足对小型化、高可靠性和高性能的多方面需求。

HRS4H-S-DC5V, JST SH-40T-0.8S-B, Molex SL 1.0mm Pitch Board-to-Board Connectors