C0805C150K5RAC7800 是一款陶瓷电容器,属于 C 系列多层陶瓷电容器 (MLCC),具有小尺寸和高稳定性的特点。该型号适用于高频滤波、耦合、旁路以及去耦等应用场合。其封装为 0805,适合表面贴装技术 (SMT)。陶瓷电容器因其低 ESR 和低 ESL 特性,在电源管理、信号调理和其他高频电路中广泛使用。
该型号中的编码含义如下:
C 表示产品系列(陶瓷电容器)
0805 表示封装尺寸(2.0mm x 1.25mm)
C150 表示标称容量为 15pF
K 表示容差为 ±10%
5R 表示额定电压为 50V
A 表示介质类型为 C0G(温度补偿型)
C7800 表示批次或其他内部编码信息
封装:0805
标称容量:15pF
容差:±10%
额定电压:50V
介质材料:C0G
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸:2.0mm x 1.25mm
ESR:极低
ESL:极低
DF(耗散因数):≤0.001(1MHz下)
1. 温度稳定性:C0G 介质的温度系数为 0ppm/℃,使其在宽温度范围内保持高度稳定的电容值。
2. 高频率性能:由于其低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL),C0805C150K5RAC7800 在高频应用中表现出色。
3. 小尺寸与高可靠性:0805 封装设计节省了 PCB 空间,并且 MLCC 技术确保了产品的高可靠性。
4. 容差控制:±10% 的容差能够满足大多数非精密应用的需求。
5. 耐压能力:50V 的额定电压使得该电容器适用于多种中低压场景。
1. 高频滤波:在射频和无线通信电路中用作滤波器元件。
2. 耦合与去耦:用于电源线的去耦以减少噪声干扰,同时作为信号路径上的耦合电容。
3. 振荡电路:配合晶体或时钟电路实现稳定的振荡功能。
4. 射频模块:适用于蓝牙、Wi-Fi 和其他无线设备中的 RF 前端电路。
5. 工业自动化:在工业控制板中提供信号完整性支持。
C0603C150K5RACTU
C1206C150K5RAC
GRM1555C1H15J01D