型号：HD74LVC373TELL
　　类型：透明锁存器（8位）
　　工作电压：1.65V 至 3.6V
　　输出类型：三态
　　输入电平：兼容5V
　　封装类型：TSSOP
　　引脚数：20
　　最大工作频率：125 MHz
　　传播延迟（典型值）：2.8 ns
　　功耗：低功耗CMOS技术
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C

HD74LVC373TELL采用先进的CMOS工艺制造，具备高速度和低功耗的特点，适用于多种数字电路设计。该芯片内置8个独立的透明锁存器，每个锁存器均可通过共用的锁存使能（LE）信号进行控制。当LE为高电平时，输入数据直接传输到输出端；当LE变为低电平时，输出端锁存当前数据。输出端具有三态控制功能（OE），可实现多路复用或总线驱动应用。
　　该芯片的输入端支持5V容限，使其能够与多种逻辑电平兼容，从而简化了不同电压域之间的接口设计。此外，HD74LVC373TELL采用TSSOP封装，体积小巧，适合高密度PCB布局。其宽工作温度范围（-40°C 至 +85°C）也使其适用于工业级和汽车电子应用。
　　该器件在数据总线系统、地址锁存、缓冲器设计以及嵌入式系统中广泛使用。其高速性能和低功耗特性特别适合需要快速数据处理和节能设计的现代数字系统。

HD74LVC373TELL广泛应用于各种数字系统中，包括微处理器和微控制器系统中的地址锁存器、数据缓冲器、总线接口电路等。其5V容限特性使其适用于需要与旧系统兼容的场合，如工业控制设备、通信模块、测试仪器和嵌入式系统。此外，由于其低功耗和高速特性，也常用于便携式电子产品和电池供电设备中。

SN74LVC373AQPWRQ1, MC74LCX373DG