产品类型：铁氧体磁珠阵列
　　封装/外壳：1008（0402 公制）
　　通道数：8
　　每通道直流电阻（DCR）：典型值 0.35 欧姆
　　额定电流：每通道最大 500mA
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　滤波功能：单级 EMI 滤波
　　端接方式：镍障层，锡铅（SnPb）可焊端涂层
　　阻抗特性：在 100MHz 下典型阻抗为 40 欧姆

1008CT-040XKBC 的核心优势在于其高集成度与紧凑型设计，将八个独立的铁氧体磁珠集成于仅 1.0mm × 0.8mm 的微型封装内，极大节省了印刷电路板（PCB）空间，特别适用于对尺寸敏感的便携式设备如智能手机、平板电脑和可穿戴装置。每个通道具备一致的电气特性，确保多路信号线之间滤波性能均衡，避免因通道差异导致的信号失真问题。该器件采用高性能铁氧体材料，在高频段（通常 10MHz 至 1GHz 范围内）表现出显著的阻抗特性，能够在不显著影响低频信号或直流电源的情况下有效吸收并耗散高频噪声能量。其在 100MHz 下的典型阻抗为 40Ω，足以对常见数字开关噪声和谐波干扰进行有效抑制。
　　该磁珠阵列具有较低的直流电阻（典型值 0.35Ω），这有助于减少在大电流应用中的功率损耗和温升现象，提高系统能效。此外，器件支持每通道最高 500mA 的连续工作电流，使其不仅可用于信号线滤波，也可用于低功率电源轨的去耦和噪声隔离。其结构设计优化了寄生电感与分布电容，从而降低了自身引入的谐振风险，增强了整体滤波稳定性。所有端子均采用镍障层加锡铅（SnPb）涂层处理，确保良好的可焊性和长期可靠性，兼容标准回流焊接工艺。
　　1008CT-040XKBC 工作温度范围宽达 -55°C 至 +125°C，满足工业级和汽车级应用的环境要求。器件符合 RoHS 指令（在指定版本下），并且经过严格的老化和可靠性测试，保证在恶劣工作条件下仍保持稳定性能。其封装尺寸符合 EIA 标准，便于自动化贴片设备使用，提升生产效率。由于其出色的共模噪声抑制能力，常被用于 USB 数据线、LCD 像素驱动、摄像头模组接口等差分或并行信号路径中，防止串扰和辐射发射超标。

1008CT-040XKBC 主要应用于需要多通道 EMI 抑制的电子系统中。常见使用场景包括移动通信设备中的 RF 前端模块，用于过滤天线开关、功率放大器和接收器之间的高频干扰；在液晶显示屏（LCD 或 OLED）驱动电路中，用于抑制来自时钟和数据线的噪声，防止图像闪烁或色彩失真；在高速数字接口如 HDMI、USB 和 MIPI 中，作为差分对或并行总线的噪声滤波元件，提升信号完整性；还可用于嵌入式处理器系统的 I/O 引脚群组滤波，降低系统级电磁辐射水平以通过 FCC 或 CE 认证。
　　在便携式消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能手表中，该器件因其小尺寸和高通道密度而备受青睐，常用于电池供电路径的去耦、传感器信号调理电路以及无线连接模块（Wi-Fi、蓝牙、NFC）的前端滤波。在工业控制和汽车电子领域，1008CT-040XKBC 可用于 CAN 总线、LIN 总线或其他数字通信接口的噪声抑制，增强系统在复杂电磁环境下的运行稳定性。此外，它也适用于 FPGA、ASIC 或 MCU 的多路 GPIO 防护设计，防止外部干扰引发误触发或逻辑错误。其低 DCR 特性使得即使在微弱电源分配网络中也能安全使用，不会造成明显的电压跌落。整体而言，该器件是现代高密度、高频电子系统中实现电磁兼容（EMC）设计的关键被动元件之一。

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