HD74LS09是一款高速TTL逻辑集成电路,属于74系列中的LS(低功耗肖特基)子系列。该芯片内部集成了四个独立的2输入与门(AND Gate),每个门电路的输出为开漏输出(Open-Drain Output),这意味着它需要外部上拉电阻才能正常输出高电平。HD74LS09广泛用于数字电路中,适用于需要逻辑与运算并需要灵活电平转换的场合。该芯片采用双列直插式(DIP)封装,常见的型号为HD74LS09P(塑料双列直插)和HD74LS09F(扁平封装)。
电源电压:4.75V ~ 5.25V
工作温度范围:0°C ~ 70°C(商业级)
输入高电平电压:≥2.0V
输入低电平电压:≤0.8V
输出类型:开漏输出
每个门输入数量:2个
门数量:4个
最大时钟频率:约40MHz
典型传播延迟:约10ns
典型功耗:每门约2mA
HD74LS09芯片的核心特性之一是其开漏输出结构,这种设计允许用户将多个输出连接在一起实现“线与”功能,非常适合用于总线系统或需要电平转换的应用。由于采用了LS TTL技术,HD74LS09在保持较高工作速度的同时,功耗相对标准TTL器件有所降低。每个与门的两个输入端都具有标准TTL输入特性,兼容常见的数字信号源。该芯片支持扇出(Fan-out)能力较强,可驱动多个TTL输入端。此外,HD74LS09具备良好的抗干扰能力,适合在工业控制、通信设备和计算机外围电路中使用。
HD74LS09通常用于需要逻辑与功能并结合外部上拉电阻进行电平转换或总线控制的场合。例如,在数字控制系统中,它可以作为地址解码器的一部分,判断两个条件是否同时满足。由于其开漏输出特性,常用于I2C总线或单总线系统中实现逻辑控制。此外,它也可用于接口电路、数据选择、中断控制、状态监测等场景。
74LS09, SN74LS09N, 74HCT03, 74HC03