HD74BC574AFP-EL是一款由Renesas(原HITACHI)生产的高速CMOS八进制D型透明锁存器,采用先进的CMOS工艺制造,具有低功耗和高噪声免疫性的特点。该芯片广泛应用于工业控制、计算机外围设备、通信设备以及嵌入式系统中,用于数据存储和信号缓冲。HD74BC574AFP-EL采用TSSOP封装形式,适用于表面贴装工艺,适合高密度PCB设计。
类型:锁存器
通道数:8位
电源电压:4.5V至5.5V
输出类型:三态
工作温度范围:-40°C至+85°C
封装类型:TSSOP
最大工作频率:100MHz
传播延迟:最大3.5ns(在5V电源下)
输入电压兼容性:TTL兼容
输出驱动能力:±8mA(典型值)
HD74BC574AFP-EL是一款高性能的CMOS锁存器,具有优异的电气特性和稳定性。其宽电源电压范围(4.5V至5.5V)使其适用于多种电源环境,并确保在不同电压波动下仍能稳定工作。该器件的三态输出功能允许其输出端在不使用时处于高阻抗状态,从而避免总线冲突,提高系统的可靠性和灵活性。
此外,该锁存器具有高速传输特性,最大工作频率可达100MHz,传播延迟时间短,适用于高频数据锁存和处理场景。其TTL兼容输入设计使其可以与多种数字系统无缝连接,减少了接口转换的复杂性。
芯片的封装形式为TSSOP,体积小、重量轻,适用于高密度PCB布局,并支持现代自动化贴片工艺,提高了生产效率和可靠性。该芯片还具有良好的热稳定性和抗干扰能力,适用于工业级工作环境。
HD74BC574AFP-EL广泛应用于需要高速数据锁存和缓冲的电子系统中,例如工业控制设备中的数据寄存器、通信设备中的数据总线隔离器、嵌入式系统中的地址锁存器以及计算机外围接口电路。此外,它也常用于LED显示屏驱动、传感器信号处理和自动化设备中的数据暂存等功能模块。
HD74AC574AFP-EL, SN74HC574N, CD74HC574E