C1812S224K5RAC7800 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于表面贴装器件(SMD)。它广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域,主要用于滤波、耦合、去耦和旁路等功能。
该型号遵循标准尺寸规范,并具有良好的电气特性和稳定性,适用于高频和高可靠性要求的电路设计。
封装:1812
电容值:2.2nF
电压额定值:50V
公差:±10%
温度特性:X7R
直流偏置特性:低
ESR(等效串联电阻):低
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
C1812S224K5RAC7800 使用X7R温度特性材料制造,这种材料在宽温度范围内具有稳定的电容值变化。其最大电容变化不超过±15%,在-55°C至+125°C的工作温度范围内表现出色。
由于采用了多层陶瓷技术,这款电容器能够提供更高的可靠性和更小的体积,同时支持自动化表面贴装生产,提高了装配效率。
此外,它的低ESR特性使其非常适合高频应用环境,例如射频滤波器或高速数字电路中的电源去耦。
该型号主要应用于高频电路中的滤波、去耦、信号耦合以及旁路功能。具体场景包括:
- 音频放大器中的电源去耦
- 射频模块中的滤波
- 数字电路中的时钟信号耦合
- 工业控制设备中的噪声抑制
- 消费类电子产品如智能手机和平板电脑中的高频电路设计
C1812C223K5RAC7800
C1812C224K5RAC7800
GRM32CR60J223KE9#
DMC1812X7R2E223K