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C1812S224K5RAC7800 发布时间 时间:2025/7/8 14:50:09 查看 阅读:11

C1812S224K5RAC7800 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于表面贴装器件(SMD)。它广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域,主要用于滤波、耦合、去耦和旁路等功能。
  该型号遵循标准尺寸规范,并具有良好的电气特性和稳定性,适用于高频和高可靠性要求的电路设计。

参数

封装:1812
  电容值:2.2nF
  电压额定值:50V
  公差:±10%
  温度特性:X7R
  直流偏置特性:低
  ESR(等效串联电阻):低
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C1812S224K5RAC7800 使用X7R温度特性材料制造,这种材料在宽温度范围内具有稳定的电容值变化。其最大电容变化不超过±15%,在-55°C至+125°C的工作温度范围内表现出色。
  由于采用了多层陶瓷技术,这款电容器能够提供更高的可靠性和更小的体积,同时支持自动化表面贴装生产,提高了装配效率。
  此外,它的低ESR特性使其非常适合高频应用环境,例如射频滤波器或高速数字电路中的电源去耦。

应用

该型号主要应用于高频电路中的滤波、去耦、信号耦合以及旁路功能。具体场景包括:
  - 音频放大器中的电源去耦
  - 射频模块中的滤波
  - 数字电路中的时钟信号耦合
  - 工业控制设备中的噪声抑制
  - 消费类电子产品如智能手机和平板电脑中的高频电路设计

替代型号

C1812C223K5RAC7800
  C1812C224K5RAC7800
  GRM32CR60J223KE9#
  DMC1812X7R2E223K

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C1812S224K5RAC7800参数

  • 制造商Kemet
  • 产品Open Mode/Fail-Safe MLCC
  • 封装Reel
  • 工厂包装数量1000
  • 商标名FE-CAP