HD74BC373AFP是一款由日立(Hitachi)生产的八位透明锁存器集成电路,属于74系列TTL逻辑器件的子系列BC系列。该芯片内含八个D型锁存器,具备三态输出功能,适用于数据缓冲、地址锁存及数据总线控制等应用场景。HD74BC373AFP采用先进的双极型工艺制造,具有较高的抗噪能力和较快的传输延迟,适用于工业级和商业级温度范围。该器件广泛应用于早期的计算机系统、工业控制设备以及需要数据锁存功能的电子设备中。
类型:八位透明锁存器
电源电压范围:4.75V至5.25V
输出类型:三态
输入电平:TTL兼容
工作温度范围:0°C至70°C(商业级)
封装类型:20引脚塑料双列直插式封装(PDIP)或20引脚SOIC
最大时钟频率:25MHz(典型值)
传播延迟:约5.5ns(典型值)
功耗:典型值为110mA(工作状态)
引脚数:20
输出驱动能力:每个输出可驱动LSTTL负载
HD74BC373AFP具有多项显著特性,使其在数据锁存和缓冲应用中表现出色。首先,其八位透明锁存器结构允许在时钟使能(G)为高电平时将输入数据直接传递到输出端,而在使能信号变为低电平时锁存当前数据,保持输出不变。这种工作方式非常适合用于地址总线或数据总线的临时存储。
其次,三态输出功能使得输出可以被置于高阻态,从而允许多个器件共享同一总线系统,避免了信号冲突。这在多主控系统或需要动态数据切换的应用中尤为重要。
该芯片采用TTL电平兼容设计,能够与广泛的TTL逻辑器件无缝连接,简化了系统集成。同时,其高速性能(典型传播延迟为5.5ns,最高可达25MHz)确保了在高速数据处理环境中的稳定运行。
此外,HD74BC373AFP具有良好的抗干扰能力和较高的工作稳定性,适用于各种工业控制环境。其标准20引脚封装形式(PDIP或SOIC)便于在PCB上布局与焊接,适合不同类型的电子设备应用。
总的来说,HD74BC373AFP是一款性能稳定、应用广泛的锁存器IC,适用于需要高效数据存储与切换的数字系统。
HD74BC373AFP广泛应用于多个电子系统领域。其主要用途包括地址锁存器,在微处理器系统中用于锁存地址总线数据,以实现外部存储器或外围设备的寻址控制。该芯片也常用于数据缓冲,作为总线接口电路的一部分,用于隔离不同总线段之间的信号干扰,提高系统的稳定性和可靠性。
此外,该器件适用于工业控制系统中的输入输出接口模块,用于暂存控制信号或传感器数据。在通信设备中,它可以作为数据路径中的缓冲器,确保数据在不同时钟域之间正确传输。
由于其三态输出特性,HD74BC373AFP也可用于构建共享总线系统,例如在多处理器系统或嵌入式控制器之间进行数据交换。该芯片还常见于教学实验平台和数字电路开发板,用于演示锁存器的工作原理及数字逻辑设计实践。
74HC373、74HCT373、SN74BC373N、74F373、MC74HC373