容量：256Kbit
　　组织结构：32K x 8
　　访问时间（tRC）：55ns
　　电源电压：5V
　　工作温度范围：工业级（-40°C至+85°C）
　　封装类型：TSOP
　　引脚数：52
　　数据宽度：8位
　　最大工作频率：约18MHz（基于55ns访问时间）
　　待机电流：低功耗CMOS设计
　　输入/输出电平：TTL兼容

HD65256BSP-15 SRAM芯片具有多项高性能特性，使其适用于广泛的工业和通信应用。该芯片采用高速CMOS工艺，提供55ns的访问时间，能够满足高速数据处理需求。其32K x 8的组织结构支持快速的数据读写操作，并且无需刷新机制，相较于DRAM，SRAM具有更低的延迟和更高的稳定性。
　　该芯片支持5V电源供电，具有TTL兼容的输入输出电平，能够轻松集成到现有系统中。此外，其低功耗特性在待机模式下尤为明显，有助于延长设备的使用寿命并降低整体功耗。
　　HD65256BSP-15采用52引脚TSOP封装，符合工业级温度范围（-40°C至+85°C），适用于各种恶劣环境条件下的应用。其封装设计也有助于提高PCB布局的灵活性，并增强散热性能。
　　由于其高速度、低功耗和稳定性，HD65256BSP-15广泛应用于嵌入式系统、网络设备、工业控制、数据采集系统和测试设备等场景。

HD65256BSP-15 SRAM芯片主要用于需要高速数据存储和低延迟访问的系统。典型应用包括嵌入式控制系统、工业自动化设备、网络交换机和路由器、测试测量仪器、通信模块以及各种需要缓存或临时数据存储的高性能电子设备。该芯片的工业级温度范围使其适用于户外或环境恶劣的工业应用。

IS61LV25616AL-15B4I、CY62148EVLL-45ZS、IDT71V416S15PF、AS7C256A-15PCN、M5M5256BSP-15CFA