HD64F3067F20 时间：2025/9/7 18:30:32 阅读：9

HD64F3067F20 是瑞萨科技（Renesas）推出的一款基于H8/300H系列的8/16位微控制器（MCU）。这款芯片广泛应用于工业控制、消费电子和汽车电子领域，因其出色的处理能力和丰富的外设接口而受到工程师的青睐。HD64F3067F20内置闪存存储器和SRAM，支持多种通信协议和定时器功能，提供高集成度和灵活性，适用于中低端嵌入式控制系统。

参数

核心架构：H8/300H
　　主频：20MHz
　　Flash容量：64KB
　　SRAM容量：2KB
　　工作电压：2.7V - 5.5V
　　I/O端口：48个
　　定时器：8位×3，16位×2
　　ADC：8通道，10位
　　通信接口：SCI×2，I2C×1
　　封装形式：LQFP-64

特性

HD64F3067F20 微控制器具有多项突出的性能特点。其核心采用高性能的H8/300H架构，支持高效的指令集和快速的中断响应，能够实现高效的控制任务处理。芯片内置64KB的Flash存储器和2KB的SRAM，支持在线编程（ISP）和在应用编程（IAP），方便用户进行固件更新和现场升级。
　　该芯片具备丰富的外设资源，包括两个串行通信接口（SCI）、一个I2C接口，适用于多种通信需求。此外，HD64F3067F20配备了多个定时器模块，包括三个8位定时器和两个16位定时器，可用于精确的时间控制和PWM输出，广泛适用于电机控制、传感器采集等场景。
　　其模拟外设方面，内置8通道10位模数转换器（ADC），支持多路模拟信号的采集，满足一般工业检测和传感需求。HD64F3067F20还具备较强的抗干扰能力和宽电压工作范围（2.7V至5.5V），可在复杂电磁环境中稳定运行，适用于多种供电条件下的嵌入式系统。
　　封装方面，HD64F3067F20采用LQFP-64封装，便于PCB布局和焊接，适用于中高密度引脚需求的设计。其工作温度范围为工业级标准（-40°C至+85°C），适合在工业控制和车载设备中使用。

应用

HD64F3067F20 主要应用于工业自动化设备、家用电器控制板、智能传感器、车载电子模块等嵌入式系统。例如，在工业控制中可用于PLC控制器、步进电机驱动器和传感器接口模块；在消费电子中可用于智能家电的主控单元；在汽车电子中可用于车身控制模块（BCM）、仪表盘显示控制等。由于其强大的外设功能和高性价比，该芯片也常用于教育和科研领域的嵌入式开发平台。