HD64F3067F13 时间：2025/9/6 12:32:56 阅读：12

HD64F3067F13是一款由瑞萨电子（Renesas Electronics）生产的微控制器芯片，属于H8系列的高性能嵌入式控制器家族。该芯片集成了高性能的H8/300H CPU内核，支持广泛的工业自动化、汽车电子、消费电子和通信设备应用。HD64F3067F13具备高性能的处理能力、丰富的外设接口以及强大的集成度，适用于需要复杂控制和数据处理的应用场景。

参数

核心处理器：H8/300H CPU
　　主频：最高可达50MHz
　　Flash容量：128 KB
　　RAM容量：4 KB
　　封装类型：LQFP（100引脚）
　　I/O端口：多个通用I/O端口
　　定时器：8位、16位定时器若干
　　串行通信接口：SCI（支持UART、SPI、I2C）
　　ADC：10位模数转换器
　　工作电压：2.7V - 5.5V
　　工作温度范围：-40°C至+85°C

特性

HD64F3067F13微控制器具备多种高性能特性，包括高效的H8/300H CPU内核，可提供强大的数据处理能力和灵活的指令集架构。芯片内置128KB的Flash存储器和4KB的SRAM，支持用户程序的灵活编程和数据存储。其100引脚LQFP封装提供了丰富的I/O接口和外设资源，包括多个定时器模块、串行通信接口（SCI）以及10位ADC模块，适用于多种复杂的数据采集与控制任务。
　　此外，HD64F3067F13支持宽电压范围（2.7V至5.5V），使其适用于不同的电源环境，并具备良好的抗干扰能力。该芯片的工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于工业级和汽车电子应用的严苛环境。芯片还集成了多种低功耗模式，能够有效延长电池供电设备的使用寿命。
　　在通信接口方面，HD64F3067F13支持UART、SPI和I2C等多种串行通信协议，便于与其他外围设备进行高效的数据交换。这些特性使得该微控制器在工业控制、汽车电子系统、智能家电、数据采集设备等领域具有广泛的应用潜力。

应用

HD64F3067F13微控制器广泛应用于工业自动化控制系统，如PLC、电机控制和传感器网络；在汽车电子领域，可用于车身控制模块、车载仪表盘和车载通信设备；在消费电子方面，该芯片可用于智能家电、家庭自动化设备和便携式电子产品；此外，HD64F3067F13还可用于通信设备，如路由器、网关和工业通信模块。由于其强大的外设功能和稳定性，该芯片也常用于数据采集系统、嵌入式控制系统和智能控制终端。