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GA1206A2R2BXBBP31G 发布时间 时间:2025/6/17 8:57:39 查看 阅读:4

GA1206A2R2BXBBP31G是一款高性能的功率MOSFET芯片,广泛应用于电源管理、开关电路以及电机驱动等领域。该器件采用了先进的制造工艺,具有低导通电阻和高效率的特点,适用于多种工业和消费电子场景。
  此型号属于沟道增强型MOSFET系列,其优化设计使其在高频开关应用中表现出色,同时具备良好的热稳定性和可靠性。

参数

类型:N-Channel MOSFET
  电压(Vds):120V
  电流(Id):6.8A
  导通电阻(Rds(on)):220mΩ
  栅极电荷(Qg):15nC
  工作温度范围:-55°C 至 +175°C
  封装形式:TO-263

特性

GA1206A2R2BXBBP31G的主要特性包括:
  1. 极低的导通电阻(Rds(on)),可有效降低功率损耗并提升系统效率。
  2. 高速开关性能,适合高频应用场景。
  3. 较宽的工作温度范围,确保在恶劣环境下的稳定性。
  4. 出色的热性能表现,有助于提高整体系统的可靠性。
  5. 小型化封装设计,节省PCB空间。
  6. 符合RoHS标准,环保无铅材料。

应用

该芯片适用于以下领域:
  1. 开关电源(SMPS)中的功率转换电路。
  2. 电池管理系统(BMS)中的保护和切换功能。
  3. 工业自动化设备中的电机驱动和控制。
  4. 消费类电子产品如笔记本适配器、LED驱动等。
  5. 各种负载开关和续流二极管替代方案。
  6. 太阳能逆变器及其他绿色能源相关产品。

替代型号

IRFZ44N
  FDP5800
  AUIRF540
  STP12NM60

GA1206A2R2BXBBP31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 电容2.2 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-