内核架构：H8/3687
　　主频：最高可达50MHz
　　闪存容量：128KB
　　RAM容量：4KB
　　工作电压：2.7V至5.5V
　　I/O引脚数：48
　　定时器：3个16位定时器
　　串行接口：SCIx2、I2C、SPI
　　ADC：8通道10位ADC
　　封装类型：48引脚QFP封装

HD64DF3687FP具有多种高性能特性，能够满足复杂嵌入式系统的需求。首先，它搭载了H8系列增强型CPU架构，具备高效的指令集和快速的中断响应能力，适用于实时控制应用。其次，该芯片内置128KB的闪存和4KB的RAM，能够支持较大规模的程序和数据存储，并支持在线编程（ISP），方便用户进行固件升级。
　　在低功耗方面，HD64DF3687FP支持多种省电模式，包括待机模式和休眠模式，适用于对功耗敏感的应用场景。此外，该芯片配备了丰富的外围接口，包括两个串行通信接口（SCI）、I2C和SPI接口，方便与外部设备进行数据交换。它还集成了8通道10位ADC模块，可用于模拟信号采集和处理。
　　HD64DF3687FP的工作电压范围为2.7V至5.5V，具有较强的电源适应能力，能够在不同电源环境下稳定工作。其48引脚QFP封装设计也便于PCB布局和焊接，适用于各种工业级和消费级应用。

HD64DF3687FP广泛应用于工业自动化控制系统、智能家电、测量仪器、电机控制、数据采集系统等领域。由于其强大的处理能力和丰富的外设资源，特别适合用于需要多任务处理和复杂控制逻辑的嵌入式系统中。例如，在工业控制设备中，该芯片可用于实现电机控制、传感器数据采集和通信接口管理；在智能家电中，可用于实现人机交互、节能控制和联网功能；在测量仪器中，可用于实现高精度数据采集和显示控制。

HD64180FP、HD64F3687FP、R5F21368