HD6473308F10 时间：2025/9/7 17:14:15 阅读：10

HD6473308F10是一款由日立（Hitachi）制造的高性能微处理器芯片，属于H8系列中的H8/300H子系列。该芯片广泛应用于工业自动化、通信设备以及嵌入式系统中，具备较强的处理能力和丰富的外设接口。HD6473308F10采用CMOS工艺制造，具有低功耗、高可靠性等优点，适用于需要较高运算能力和实时处理能力的场景。

参数

制造商: 日立（Hitachi）
　　产品系列: H8/300H
　　核心架构: 32位RISC架构
　　主频: 10MHz
　　封装类型: 80引脚塑料QFP
　　工作温度范围: -40°C至+85°C
　　供电电压: 3.3V至5V
　　内核电压: 3.3V
　　I/O电压: 5V兼容
　　内存容量: 支持外部扩展存储器
　　输入/输出端口: 多个可编程I/O端口
　　定时器: 多个16位和8位定时器
　　通信接口: UART、SCI、I2C等

特性

HD6473308F10微处理器具有多项显著的技术特性。首先，它基于H8/300H 32位RISC架构，具备高效的指令执行能力，能够提供较高的处理性能。其主频为10MHz，足以满足多种中等复杂度的控制和处理任务。此外，该芯片采用CMOS制造工艺，功耗较低，同时具备良好的抗干扰能力，适合在恶劣工业环境中使用。
　　在内存方面，HD6473308F10支持外部扩展存储器，允许用户根据应用需求灵活配置系统内存容量。芯片内部集成了多个定时器模块，包括16位和8位定时器，可用于实现高精度的时序控制功能。此外，其丰富的通信接口（如UART、SCI和I2C）使得与其他外设或系统的数据交换更加便捷。
　　该芯片还具备广泛的I/O功能，包括多个可编程输入/输出端口，用户可以根据具体应用需求配置其功能。同时，HD6473308F10的封装形式为80引脚塑料QFP，体积小巧，便于在各种紧凑型设备中使用。其工作温度范围为-40°C至+85°C，确保了在各种环境条件下的稳定运行。

应用

HD6473308F10广泛应用于多个工业和通信领域。例如，在工业自动化系统中，它可以作为主控芯片，用于控制生产线设备、传感器和执行机构的协调运行。在通信设备中，该芯片可以用于数据处理、协议转换和通信接口管理，确保设备间的高效数据传输。此外，它还常用于嵌入式控制系统，如智能仪表、楼宇自动化设备和医疗电子设备中，提供可靠的计算和控制能力。
　　由于其具备丰富的外设接口和灵活的内存扩展能力，HD6473308F10也适用于需要多任务处理和实时响应的复杂系统。例如，在汽车电子领域，它可以用于车载控制系统或车载信息娱乐系统的管理模块。在消费电子领域，该芯片也可以用于高端家电的智能控制模块，提升设备的智能化水平和用户体验。