HD647180XOFS6 时间：2025/9/7 15:37:21 阅读：5

HD647180XOFS6是日本日立（Hitachi）公司推出的一款基于HD64180/647180系列的8位/16位混合架构微处理器。这款芯片是为工业控制、嵌入式系统和通信设备设计的高性能处理器，集成了CPU核心、内存管理单元（MMU）、定时器、串行通信接口（SCI）以及直接内存访问（DMA）等功能模块。HD647180XOFS6封装为64引脚的QFP（四方扁平封装），适用于恶劣工业环境下的稳定运行。

参数

制造商：Renesas（原Hitachi）
　　产品系列：HD64180/647180系列
　　核心架构：8/16位混合
　　主频：最大可达10MHz
　　封装类型：64引脚QFP
　　工作温度：-40°C至+85°C
　　电源电压：5V
　　内存管理单元（MMU）：支持
　　定时器：多个8位/16位定时器
　　串行接口：SCI、SPI
　　DMA控制器：支持
　　中断控制器：内置
　　封装尺寸：根据具体封装型号而定
　　数据总线宽度：8位
　　地址总线宽度：16位

特性

HD647180XOFS6具有多个关键特性，使其在嵌入式控制和工业应用中表现出色。首先，它基于增强型Z80兼容内核，具备较高的处理能力，支持复杂的控制和数据处理任务。其集成的内存管理单元（MMU）允许使用虚拟内存技术，从而提升系统的多任务处理能力。此外，该处理器内置多个定时器，可用于精确的事件控制和测量，适用于各种实时控制场景。
　　HD647180XOFS6还具备丰富的通信接口，包括串行通信接口（SCI）和串行外设接口（SPI），支持与外部设备如串口模块、传感器或显示设备进行高效通信。DMA控制器的集成进一步减轻了CPU负担，使得数据传输更加高效。
　　在工业应用方面，该芯片具备宽温工作范围（-40°C至+85°C），适用于各种严苛环境条件。其封装形式为64引脚QFP，便于安装在紧凑型PCB设计中，并具备良好的散热性能。
　　HD647180XOFS6的指令集兼容Z80，降低了开发难度，使得开发者可以利用现有的Z80工具链和代码资源进行快速开发。同时，其硬件资源的集成化设计减少了外围电路的需求，从而降低了系统复杂度和成本。