架构：H8/300H 8/16位内核
　　主频：最高可达20MHz
　　Flash容量：60KB
　　RAM容量：2KB
　　封装形式：44引脚TQFP
　　工作温度：-40°C至+85°C
　　I/O端口：多个通用输入/输出引脚
　　ADC：10位ADC，最多支持8通道
　　定时器：包含多个16位定时器
　　通信接口：支持SCI（串行通信接口）、I2C模块

HD647180XCP6 微控制器基于H8/300H架构，具备高效的指令集和良好的代码密度，能够在较低的时钟频率下实现较高的处理性能。该芯片内置60KB Flash存储器，支持在线编程（ISP）和多次擦写，便于固件更新和现场维护。其2KB的SRAM可满足大多数嵌入式控制应用的运行需求。
　　HD647180XCP6 集成了丰富的外围设备，包括多个16位定时器，支持PWM输出和捕获/比较功能，适用于电机控制和脉宽调制应用。其串行通信接口支持标准异步模式、红外通信和LIN总线协议，方便与其他设备进行数据交换。
　　该MCU还配备了10位分辨率的ADC模块，最多支持8个模拟输入通道，适用于传感器数据采集和模拟信号处理。此外，芯片支持低功耗模式，包括待机和休眠模式，适合电池供电和节能型系统设计。
　　HD647180XCP6 采用44引脚TQFP封装，具备较高的封装密度和良好的热性能，适用于工业级工作温度范围（-40°C至+85°C），具有较强的环境适应性和可靠性。

HD647180XCP6 微控制器广泛应用于工业自动化控制系统、智能仪表、传感器节点、家用电器控制板、楼宇自动化设备以及车载电子系统等领域。其丰富的外设和良好的实时性能使其成为需要中等处理能力和多接口控制的理想选择。例如，它可以用于电机控制、电源管理、数据采集系统、通信网关以及嵌入式人机界面等场景。

R5F21136AGDJ、HD64F7044F20HRT、R5F21136AGDN