核心架构：HD64180兼容Z80架构
　　主频：最高可达10MHz
　　封装类型：68引脚塑料DIP（Dual In-line Package）
　　工作电压：5V
　　工作温度范围：0°C至70°C
　　内置DMA控制器：支持4通道DMA
　　定时器：多个16位定时器/计数器
　　串行接口：内置异步串行通信接口（SCI）
　　并行接口：支持直接连接外部存储器和I/O设备
　　中断控制器：支持多个中断源
　　内存管理单元（MMU）：支持地址映射和内存分页

HD647180X0P6具备强大的嵌入式控制能力，其核心基于HD64180架构，与Z80指令集兼容，便于软件移植和开发。该芯片内置的DMA控制器可以实现高速数据传输，减少CPU的负担，提高系统效率。其支持的16位定时器/计数器可用于精确的时间控制和脉宽调制（PWM）输出。SCI接口支持异步串行通信，可与PC、调制解调器或其他外设进行数据交换。
　　HD647180X0P6支持外部存储器扩展，能够连接ROM、RAM和I/O设备，适用于需要大容量存储和复杂外设管理的应用场景。芯片内部还集成了内存管理单元（MMU），支持地址映射和内存分页功能，增强了系统的灵活性和可扩展性。其工作温度范围为0°C至70°C，适合工业级应用环境。
　　此外，HD647180X0P6的68引脚DIP封装设计便于在印刷电路板（PCB）上安装和调试，适合早期嵌入式系统和工业控制设备的设计需求。该芯片的可靠性和稳定性在当时得到了广泛认可，是80年代末至90年代初嵌入式控制系统中的重要组成部分。

HD647180X0P6广泛应用于工业自动化控制、智能仪表、通信设备、医疗仪器、嵌入式计算机系统以及早期的POS终端等领域。其强大的外设接口能力和灵活的内存管理功能，使其适用于需要多任务处理和外设控制的复杂系统。例如，在工业控制系统中，它可以用于控制生产线上的传感器、执行器和电机；在通信设备中，它可作为主控制器处理串行通信和数据交换；在嵌入式计算机中，它可支持小型操作系统的运行和管理多个外设接口。

Renesas HD64180XCP10、Zilog Z180、Renesas M30621FHP、Freescale MC68HC11