内核架构：H8S/300
　　主频：最大可达50MHz
　　Flash容量：256KB
　　SRAM容量：8KB
　　工作电压：2.7V至5.5V
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　I/O端口：具备多个可编程I/O端口
　　定时器：包含多个16位定时器/计数器
　　通信接口：SCI（串行通信接口）、I2C、SPI等
　　ADC：内置8通道10位模数转换器
　　封装形式：80引脚塑料QFP

HD6433644E55H具备高性能的H8S CPU内核，能够高效执行复杂的控制算法和数据处理任务。该芯片内置大容量Flash和SRAM，支持在系统编程（ISP）和在线调试功能，极大地方便了程序的开发和更新。
　　在通信方面，HD6433644E55H集成了多个串行通信接口，包括SCI、I2C和SPI，能够与外部设备或传感器进行高速可靠的数据交换。此外，其内置的8通道10位ADC模块支持模拟信号的精确采集，适用于多路传感器输入的场合。
　　该芯片还具备丰富的定时器资源，包括多个16位定时器/计数器，可用于实现精确的时间控制、PWM输出以及外部事件计数等功能。这些定时器模块可广泛应用于电机控制、脉冲宽度调制、频率测量等场景。
　　HD6433644E55H支持宽电压供电范围（2.7V至5.5V），增强了其在不同电源环境下的适应能力。其工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于工业级应用环境，确保在恶劣条件下稳定运行。
　　在封装方面，该芯片采用80引脚塑料QFP封装，提供充足的I/O接口和功能引脚，便于与外围电路连接，并满足高密度PCB设计的需求。

HD6433644E55H主要应用于工业控制系统、自动化设备、智能仪表、人机界面（HMI）、家用电器、医疗设备以及汽车电子等领域。其强大的处理能力和丰富的外设使其能够胜任需要复杂控制逻辑和多任务处理的应用场景。

HD64F3644H、HD6433643E55H、HD64F3643H