时间：2025/5/30 19:12:21
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MLZ1005M1R0WT000 是一种片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于高可靠性和高性能的表面贴装器件。该型号采用 X7R 介质材料，具有出色的温度稳定性和容量稳定性，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。其小型化设计使其非常适合需要紧凑空间的应用场景。
封装：1005 (EIA 0402)
电容值：1μF
额定电压：6.3V
尺寸：1.0mm x 0.5mm
介质材料：X7R
耐压范围：6.3V
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
MLZ1005M1R0WT000 具备高可靠性，主要得益于 X7R 介质材料在宽温度范围内表现出优异的电容稳定性。它的温度系数较低，在 -55°C 到 +125°C 的范围内，容量变化不超过 ±15%。
此外，该型号采用了先进的多层陶瓷工艺制造，能够在高频条件下保持低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL)，从而实现稳定的性能表现。
该器件的小型化设计不仅节省了 PCB 空间，还能够满足现代电子产品对小型化和高密度组装的需求。同时，它支持无铅焊接工艺，符合 RoHS 标准，适合环保要求较高的应用环境。
MLZ1005M1R0WT000 常用于电源滤波、去耦、信号耦合以及储能等场景。具体应用包括但不限于：
1. 消费类电子产品中的电源管理模块，如智能手机、平板电脑等。
2. 通信设备中的射频电路和数据传输模块。
3. 工业控制设备中的噪声抑制和滤波电路。
4. 医疗设备中的精密信号处理电路。
5. 汽车电子中的辅助驾驶系统和信息娱乐系统中的滤波与耦合功能。
C0402X7R1C105K120AA
GRM155C80J105KA12D
CC0402X7R1C105K550AB
