制造商：Renesas Electronics
　　内核：H8/300H
　　最大时钟频率：18 MHz
　　工作电压：5.0V（典型）
　　封装类型：52引脚 PDIP/SOP
　　闪存容量：256 KB
　　SRAM容量：8 KB
　　定时器：8位定时器x2，16位定时器x2
　　通信接口：SCI x2，I2C x1
　　ADC通道：8通道 10位
　　GPIO端口：可编程I/O端口x40
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C

HD6433641C18H具备高性能和低功耗的特点，其H8/300H内核支持16位数据处理和32位地址空间，提供高达256KB的片上闪存和8KB的RAM，支持在线编程（IAP）和在应用编程（IAP）。其外设资源丰富，包括多个定时器模块、串行通信接口（SCI）、I2C总线控制器、多通道10位模数转换器（ADC）等，满足多种嵌入式应用需求。此外，该芯片支持多种电源管理模式，能够在高性能与低功耗之间灵活切换，适应复杂的工作环境。
　　该芯片还具备较强的抗干扰能力和可靠性，适合在工业和汽车环境中使用。其封装形式为52引脚PDIP或SOP，便于焊接和调试，适用于原型开发和批量生产。由于其良好的可扩展性和兼容性，开发者可以轻松地将基于该芯片的设计迁移到其他Renesas H8系列MCU上。

HD6433641C18H广泛应用于工业自动化控制、汽车电子系统（如车身控制模块、传感器接口）、智能仪表、通信网关、家用电器控制面板等领域。其高集成度和强大的外设能力使其成为中高端嵌入式系统设计的理想选择，尤其适合需要较高性能、稳定性和集成度的实时控制应用。

R5F6433641C18H、HD6433644C26H、R8C/26