制造商：Renesas Electronics
　　内核：H8/300H
　　位数：8/16位
　　主频：最大20 MHz
　　ROM容量：256 KB
　　RAM容量：8 KB
　　I/O端口：约48个
　　定时器：8位x4通道，16位x4通道
　　ADC：10位x8通道
　　接口：SCIx2，I2C，PWMx6
　　封装类型：100引脚TQFP
　　工作温度：-40°C至+85°C
　　电源电压：2.7V至5.5V

HD6433308B97CP 微控制器基于高性能的H8/300H CPU架构，具备出色的处理能力与低功耗特性。其内置的256KB闪存程序存储器和8KB RAM为嵌入式应用提供了充足的存储空间，支持在系统编程（ISP）和在线调试功能，大大提高了开发效率。该MCU还配备了丰富的外设资源，包括多个定时器、串行通信接口（SCI）、I2C总线接口、模数转换器（ADC）等，能够满足复杂的数据采集和通信需求。此外，其宽电压供电范围（2.7V至5.5V）使其在不同电源环境下都能稳定运行。
　　HD6433308B97CP 采用100引脚TQFP封装，具有良好的热稳定性和抗干扰能力，适用于工业级工作温度范围（-40°C至+85°C），保证了其在恶劣工业环境下的可靠性。该MCU还支持多种低功耗模式，如待机模式和休眠模式，可有效延长电池供电设备的使用寿命。

HD6433308B97CP 广泛应用于各类嵌入式控制系统中，包括工业自动化设备、智能家电控制板、仪器仪表、安防设备、通信模块等。例如，在工业控制领域，该芯片可用于PLC（可编程逻辑控制器）、电机控制、传感器采集系统等；在消费电子领域，可用于智能家电的主控单元；在通信设备中，可用于调制解调器或数据采集终端的控制模块。由于其高性能、多功能和低功耗的特点，HD6433308B97CP 成为众多中低端嵌入式应用的理想选择。

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