核心架构：H8S/300H 内核
　　主频：最高可达32 MHz
　　Flash存储器：128 KB
　　RAM容量：6 KB
　　ADC分辨率：10位
　　ADC通道数：8通道
　　定时器：4个16位定时器
　　串行接口：2个SCI模块
　　封装类型：100引脚TQFP
　　工作温度范围：-40°C至+85°C

HD6432323GO1F具备多项优异特性，首先其高性能H8S内核能够提供高效的指令处理能力，适用于实时控制场景。其内部集成了128 KB的Flash存储器和6 KB的SRAM，为嵌入式应用提供了充足的程序和数据存储空间。此外，该芯片支持多种通信接口，包括两个SCI模块，可用于串行数据通信，以及I2C兼容接口，方便连接外部设备。HD6432323GO1F还集成了8通道10位ADC，能够实现高精度模拟信号采集，适用于传感器输入等场景。其定时器资源丰富，包含4个16位定时器，可用于精确的时序控制。该芯片采用100引脚TQFP封装，便于PCB布局并提高可靠性，同时支持宽工作温度范围（-40°C至+85°C），适用于工业级应用环境。
　　在低功耗方面，HD6432323GO1F提供了多种节能模式，如待机模式和休眠模式，可有效降低系统功耗，适用于电池供电设备。此外，其内置的看门狗定时器（WDT）可以提高系统的稳定性，防止程序跑飞。这些特性使得HD6432323GO1F在嵌入式控制系统中具有较高的灵活性和可靠性。

HD6432323GO1F广泛应用于多种嵌入式系统领域。在工业自动化方面，它可用于PLC（可编程逻辑控制器）、传感器控制和电机驱动系统。在消费电子领域，该芯片适合用于家用电器控制面板、智能电表和小型手持设备。在通信设备中，HD6432323GO1F可作为通信协议转换器或接口控制器，支持多种通信协议的实现。此外，由于其集成度高、外围接口丰富，也可用于汽车电子中的车载控制系统，如车载传感器模块和控制单元。其低功耗特性也使其适用于远程监测设备和便携式仪器。

R5F2323GJDDFP、R5F2323GJDFP、STM32F103RCT6