制造商: Renesas Electronics
　　核心架构: H8/300H 16位RISC CPU
　　主频: 最高可达20 MHz
　　工作电压: 2.7V 至 5.5V
　　封装类型: 100引脚 LQFP
　　工作温度范围: -40°C 至 +85°C（工业级）
　　闪存容量: 128 KB
　　SRAM容量: 4 KB
　　I/O引脚数量: 多达72个通用I/O引脚
　　ADC: 10位分辨率，最多16通道
　　定时器: 多个16位定时器，支持PWM输出
　　通信接口: 包括SCI（串行通信接口）、SIO（同步串行接口）等

HD6432194FA70 微控制器基于高性能的H8/300H内核，具备良好的代码效率和快速的中断响应能力，适用于实时控制应用。其内置的128KB闪存和4KB SRAM为嵌入式系统提供了充足的存储资源，支持在系统编程（ISP）和在线调试（ICD）功能，便于开发和调试。
　　该芯片的工作电压范围宽广（2.7V至5.5V），增强了在不同电源条件下的适应性，适用于电池供电设备和工业控制设备。此外，其100引脚LQFP封装设计提供了丰富的外设引出端口，便于扩展和连接外部设备。
　　HD6432194FA70 还集成了多种外围模块，包括多个16位定时器、看门狗定时器、串行通信接口（SCI）以及同步串行接口（SIO），可实现异步串行通信、SPI通信等功能，支持多种通信协议和数据传输方式。
　　该MCU的工作温度范围为-40°C至+85°C，符合工业级温度标准，能够在恶劣环境中稳定运行。适用于工业自动化设备、家电控制、汽车电子控制单元（ECU）等应用场景。

HD6432194FA70 常用于工业控制设备（如PLC、电机控制、传感器模块）、家电产品（如空调、洗衣机、微波炉控制器）、汽车电子（如车窗控制、照明控制、仪表盘显示）、智能电表、安防系统等嵌入式领域。其高性能、低功耗和丰富的外设资源使其成为各种中低端嵌入式系统的理想选择。

R5F6432194FA70, H8S/2194, R5F6432194FA70N, H8/3069F, H8S/2169