核心：H8S/2600内核
　　频率：最高可达20MHz
　　内存：内置ROM和RAM
　　I/O端口：多个可编程I/O端口
　　定时器：多个16位定时器
　　串行接口：SCI、I2C
　　ADC：10位分辨率，多通道输入
　　PWM：多通道脉宽调制输出
　　封装：80引脚塑料封装
　　工作温度范围：-40°C至+85°C

高性能H8S内核：HD6417750F167I 微处理器采用H8S内核，提供高效的指令执行能力，适用于复杂的控制任务。其最高工作频率可达20MHz，确保快速的数据处理和响应能力。
　　丰富的外设接口：该芯片集成了多种外设接口，包括多个16位定时器，用于精确的时间控制；SCI和I2C通信接口，支持与外部设备的数据交换；10位分辨率的多通道ADC，适用于模拟信号的采集和处理；多通道PWM输出，用于控制电机、LED等设备。
　　集成内存：HD6417750F167I 内置ROM和RAM，提供足够的存储空间来运行应用程序和存储数据。这种集成设计减少了外部存储器的需求，降低了系统复杂性和成本。
　　工业级工作温度：该芯片的工作温度范围为-40°C至+85°C，使其能够在恶劣的工业环境中稳定运行。这种特性使其适用于工业自动化、智能仪表和嵌入式控制系统。
　　低功耗设计：HD6417750F167I 在设计上优化了功耗，确保在高性能运行的同时保持较低的能耗。这种特性使其适合于需要长时间运行的设备，如便携式仪器和工业控制器。

HD6417750F167I 微处理器广泛应用于工业自动化、智能仪表、嵌入式系统和自动化控制设备。其丰富的外设接口和高性能内核使其能够胜任复杂的控制任务。例如，在工业自动化中，该芯片可用于控制生产线设备和传感器；在智能仪表中，可用于采集和处理数据；在嵌入式系统中，可用于实现复杂的控制逻辑。此外，由于其工业级工作温度范围，该芯片也可用于户外设备和恶劣环境中的控制系统。

R5F21258SNFP#U0、R5F21257SNFP#U0、R5F21256SNFP#U0