容量：64Kbit（8K x 8位）
　　访问时间：10ns
　　电源电压：5V
　　工作温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）
　　封装类型：28引脚 TSOP（薄型小外形封装）
　　封装尺寸：54mm x 18.4mm（TSOP）
　　接口类型：并行接口
　　封装材料：塑料
　　输入/输出电平：TTL兼容
　　最大工作频率：100MHz

HD6264BLS-10L具有多项优良特性，使其在高速存储应用中表现出色。首先，其10ns的访问时间使其能够满足高速数据处理的需求，适用于对响应时间要求严格的系统。其次，芯片采用CMOS工艺制造，具备较低的功耗，即使在高频工作状态下也能保持良好的能效表现。此外，该SRAM芯片具有宽广的工作温度范围（-40°C至+85°C），适用于各种恶劣环境下的工业级应用。其28引脚TSOP封装形式不仅节省空间，而且具有良好的散热性能，适合高密度PCB布局。芯片还具备TTL电平兼容性，能够与多种控制器和处理器无缝连接，提升系统兼容性和设计灵活性。

HD6264BLS-10L因其高速性能和可靠性，广泛应用于多个领域。在工业控制方面，该芯片可用于PLC、自动化设备和数据采集系统中作为高速缓存或临时数据存储器。在通信设备中，HD6264BLS-10L常用于路由器、交换机和无线基站的缓存模块，以提高数据传输效率。嵌入式系统开发中，这款SRAM芯片常被用作外部存储器，为微控制器或FPGA提供快速的数据存取支持。此外，它也适用于测试仪器、医疗设备、安防监控系统等对性能和稳定性有较高要求的电子产品。

IS62LV6416AL-10TLI、CY62148EVLL-45ZSXI、AS6C6264-55PCN、IDT71V641615B、TC55V6416AFT-85