类型：光耦合器（晶体管输出）
　　电流传输比（CTR）：50% ~ 600%
　　输入电流（IF）：最大 60 mA
　　输出晶体管集电极电压（Vce）：最大 30 V
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　封装类型：4-DIP（0.400", 10.16mm）
　　绝缘电压：5000 VRMS
　　响应时间：典型值 4 μs
　　最大功耗：150 mW

HCPLM611-000E 具备出色的电气隔离性能，绝缘电压高达 5000 VRMS，确保了在高压环境下的安全运行。该器件的电流传输比（CTR）范围较宽，从 50% 到 600%，使其在多种负载条件下都能保持良好的信号传输能力。此外，HCPLM611-000E 采用高可靠性封装，具有良好的抗振性和耐久性。
　　其工作温度范围为 -55°C 至 +125°C，适合在极端温度环境下使用。响应时间典型值为 4 μs，能够满足大多数高速开关应用的需求。该器件的低功耗设计（最大功耗为 150 mW）有助于减少系统整体能耗并提高稳定性。
　　HCPLM611-000E 还具有良好的抗电磁干扰（EMI）能力，适合用于工业自动化、电源控制和通信系统等对信号完整性要求较高的场合。由于其结构简单且性能稳定，被广泛应用于继电器驱动、电机控制和电源监控等场景。

HCPLM611-000E 常用于需要电气隔离的场合，如工业自动化控制系统、变频器、伺服驱动器、UPS（不间断电源）、家电控制板和通信设备。它也可用于电源管理电路中的信号隔离、继电器控制以及逻辑电路之间的信号传输。此外，该器件在测试设备和测量仪器中也有广泛应用，确保设备在高压环境下安全运行。

HCPL-2630-000E, PC817X1YXXXX, TLP185(TP,E,C,F)