封装类型：DIP-8
　　电流传输比（CTR）：50%～600%
　　最大正向电流（IF）：60 mA
　　最大反向电压（VR）：5 V
　　集电极-发射极电压（VCE）：30 V
　　最大功耗：100 mW
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C

HCPL7720-300E 的主要特性包括高电流传输比（CTR）和优异的线性度，这使得它在模拟信号隔离和数字信号隔离应用中都能表现出色。其高隔离电压（最高可达 5000 VRMS）确保了在高压环境下的可靠性和安全性。
　　此外，HCPL7720-300E 具有较长的寿命和稳定性，因为其内部采用的是高质量的 GaAs 发光二极管和硅光敏晶体管，能够在长时间工作下保持性能稳定。由于其工作温度范围较宽（-55°C 至 +125°C），该器件适用于各种严苛的工业环境。
　　这款光耦的封装形式为标准的 DIP-8，便于在印刷电路板上安装和焊接。它还具有较低的输入驱动要求，使得与各种控制器和微处理器的兼容性更好。HCPL7720-300E 的响应时间较快，适合需要高速信号传输的应用场景。

HCPL7720-300E 广泛应用于需要电气隔离的电路中，例如工业自动化设备中的信号隔离、可编程控制器（PLC）的输入/输出接口、电机控制和电源管理系统。此外，它也常用于交流/直流电源转换器、智能电表、变频器以及医疗设备等对电气安全要求较高的场合。
　　在电源管理应用中，HCPL7720-300E 可用于隔离反馈信号，确保主电路和控制电路之间的安全隔离，从而提高系统的稳定性和可靠性。在电机控制领域，该器件可以用于隔离控制信号和高电压电机驱动电路，保护控制端免受高电压和高电流的干扰。
　　在通信设备中，HCPL7720-300E 可以用于隔离不同电压域之间的信号传输，确保设备之间的互操作性和安全性。此外，在测试设备和测量仪器中，该光耦也被广泛用于信号隔离和噪声抑制。

TLP521-4, PC817, 6N137