HCPL050L是一款由安森美半导体(ON Semiconductor)生产的高速光耦合器,属于数字光耦系列。该器件广泛应用于工业自动化、电机控制、电源管理等领域,用于在输入和输出之间实现电气隔离,同时传递高速数字信号。HCPL050L采用8引脚DIP封装,具有高共模抑制能力(CMR)和快速响应时间,适用于恶劣工业环境中的信号隔离传输。
供电电压:5V至30V
传输速率:10 Mbps
输入电流:典型值10 mA
输出电压范围:0V至VCC
工作温度范围:-40°C至+85°C
隔离电压:5000 VRMS
上升时间:最大50 ns
下降时间:最大50 ns
共模抑制比(CMR):最小10 kV/μs
HCPL050L具备多项优异的电气和物理特性,确保其在复杂环境下的稳定运行。首先,其高速传输能力支持高达10 Mbps的数据速率,适用于需要快速信号响应的应用场景。其次,器件具有高共模抑制能力(CMR),能够有效抑制电磁干扰(EMI)和噪声影响,提高信号传输的可靠性。此外,HCPL050L的宽输入电压范围(5V至30V)使其适用于多种电源配置,增强了系统的兼容性。封装方面,8引脚DIP封装便于安装和维护,并提供良好的机械稳定性。最后,其工作温度范围宽达-40°C至+85°C,适应工业级环境温度变化,确保在各种应用条件下的长期稳定性。
在安全与隔离性能方面,HCPL050L具备5000 VRMS的隔离电压,满足UL、CSA和IEC等国际安全标准要求,适用于对电气隔离要求较高的系统设计。该器件还具备较低的功耗,有助于减少系统整体能耗,适用于绿色节能应用。
HCPL050L被广泛应用于需要高速信号隔离的各种工业和通信系统中。常见的应用包括工业自动化控制系统中的PLC(可编程逻辑控制器)输入输出模块、电机驱动器的反馈信号隔离、变频器和伺服控制器中的信号传输隔离、以及电力电子设备中的数字信号隔离传输。此外,该器件也适用于通信设备中的接口隔离,如RS-485、CAN总线等工业通信协议的隔离电路设计。由于其高速和抗干扰能力,HCPL050L也常用于医疗电子设备、测试测量仪器以及智能电表等高可靠性系统中。
HCPL-2503, HCPL-2601, 6N137, TLP2362