时间：2025/9/24 0:56:15
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HCPL-T250#360 是由 Broadcom（原 Avago Technologies）生产的一款高性能光耦合器，属于光隔离器类别中的高速数字光耦。该器件采用 CMOS 工艺制造，具备高数据传输速率、低功耗和高抗噪能力，适用于需要电气隔离的数字信号传输场景。HCPL-T250#360 采用紧凑型 8 引脚 SOIC 封装，集成 GaAs 发光二极管与 CMOS 探测器，通过光信号实现输入与输出之间的完全电气隔离，有效防止接地环路、噪声干扰和高压对敏感电路的影响。
该光耦支持最高达 10 MBd 的数据速率，适合用于工业自动化、电源系统监控、通信接口隔离以及可编程逻辑控制器（PLC）等应用。其工作温度范围宽（-40°C 至 +105°C），满足工业级环境要求，并符合多项国际安全标准，包括 UL、CSA 和 IEC/EN/DIN EN 60747-5-5 等，确保在严苛条件下的长期可靠性。此外，该器件具有高隔离电压（VISO 高达 3750 VRMS），进一步增强了系统的安全性。
型号：HCPL-T250#360
制造商：Broadcom Limited
封装类型：SOIC-8
通道数：1 通道
数据速率：最高 10 MBd
隔离电压：3750 VRMS（1 分钟，UL 1577）
工作温度范围：-40°C 至 +105°C
供电电压（VCC）：4.5 V 至 5.5 V
输入正向电流（IF）：典型值 5 mA，最大 16 mA
传播延迟时间（tPLH / tPHL）：典型值 500 ns
共模瞬态抗扰度（CMTI）：≥ 15 kV/μs
绝缘材料组：III
认证标准：UL1577、IEC/EN/DIN EN 60747-5-5
HCPL-T250#360 具备优异的电气隔离性能和高速信号传输能力，是工业与电源管理系统中理想的信号隔离解决方案。其核心优势之一在于采用了先进的 CMOS 光电探测技术，结合高效的 GaAs 红外发光二极管，实现了快速响应时间和低功耗运行。这使得器件能够在保持高数据完整性的前提下，在噪声较强的工业环境中稳定工作。CMOS 输出结构还提供了较强的驱动能力，可直接连接到微控制器、FPGA 或其他数字逻辑电路，无需额外的缓冲或整形电路，简化了系统设计。
该器件具有出色的共模瞬态抗扰度（CMTI ≥ 15 kV/μs），这意味着即使在存在快速电压变化的高压环境中（如变频器或电机驱动器），也能有效抑制由于地电位差引起的误触发或信号失真，从而保障系统的可靠性和安全性。此外，其传播延迟时间较短且匹配良好（tPLH/tPHL 典型值为 500 ns），有助于减少时序误差，特别适用于需要精确同步的通信链路。
HCPL-T250#360 还具备良好的温度稳定性，在 -40°C 到 +105°C 范围内仍能维持一致的性能表现，适合部署于户外设备、工业控制柜等温变剧烈的场合。其 3750 VRMS 的高隔离电压满足大多数工业安全规范要求，可用于 Class I 和部分 Class II 绝缘系统设计。器件符合 RoHS 指令，无铅且环保，支持自动回流焊工艺，便于大规模生产装配。整体而言，HCPL-T250#360 在速度、隔离强度、抗干扰能力和可靠性之间取得了良好平衡，是一款成熟可靠的工业级光耦产品。
HCPL-T250#360 广泛应用于各类需要电气隔离的数字信号接口中。在工业自动化领域，常用于可编程逻辑控制器（PLC）的输入/输出模块，实现现场传感器或执行器与中央控制单元之间的隔离通信，防止高压窜入损坏 CPU 模块。在开关电源和 DC-DC 转换器中，它可用于反馈回路中的信号隔离，确保次级侧的电压调节信号安全传递至初级侧控制器，同时阻断共模噪声。
在电机驱动和逆变器系统中，该光耦用于隔离控制信号（如 PWM 波形）从主控芯片到功率开关器件（如 IGBT 或 MOSFET 驱动器）的传输路径，提升系统的抗干扰能力和操作安全性。在电信和网络设备中，HCPL-T250#360 可用于 RS-485、CAN 总线等通信接口的隔离设计，防止远距离布线引入的地电位差造成设备损坏。
此外，该器件也适用于医疗电子设备中低风险类别的信号隔离，以及测试测量仪器中的模拟前端与数字处理部分之间的隔离屏障。由于其具备较高的安全认证等级，也可用于工业级电池管理系统（BMS）、太阳能逆变器和智能电表等对长期可靠性有较高要求的应用场景。
HCPL-0723
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