器件型号：HCPL-R8400
　　制造商：Broadcom
　　封装类型：DIP-8
　　通道数：1
　　输入正向电流（IF）：16 mA
　　输入反向电压（VR）：5 V
　　输出最大集电极电流（IC）：25 mA
　　隔离电压（Viso）：5000 VRMS（1分钟，UL 1577）
　　共模瞬态抗扰度（CMTI）：15 kV/μs（最小值）
　　传播延迟（tPLH/tPHL）：75 ns / 85 ns（典型值）
　　数据速率：10 MBd（最小值）
　　工作温度范围：-40°C 至 +105°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　电源电压（VCC）：4.5 V 至 5.5 V

HCPL-R8400具备卓越的电气隔离性能，能够有效阻断高电压、噪声和接地环路对敏感控制电路的影响，确保系统的安全与稳定性。其高达5000 VRMS的隔离电压使其适用于多种工业和医疗设备中的安全隔离需求。器件的共模瞬态抗扰度（CMTI）达到15 kV/μs以上，在存在快速电压变化的环境中（如变频器或电机驱动器）仍能保持信号完整性，避免误触发或数据错误。这一特性对于在高dv/dt环境下工作的系统尤为重要，可显著提升系统的抗干扰能力。
　　该光耦支持高达10 MBd的数据传输速率，适用于高速数字信号隔离，如PWM信号传输、数字I/O隔离和微控制器与功率级之间的通信。其传播延迟短且匹配良好（典型值为75 ns和85 ns），保证了时序精度，有助于提高控制系统响应速度和动态性能。器件采用高效率LED与高灵敏度光电探测器组合，提升了光传输增益和可靠性，同时降低了功耗需求。输入端仅需16 mA驱动电流即可正常工作，兼容标准逻辑驱动电路，无需额外缓冲或驱动芯片。
　　HCPL-R8400采用单通道DIP-8封装，引脚兼容业界通用光耦（如6N137系列），便于设计升级或替代。封装材料具有良好的耐热性和绝缘性，支持回流焊和波峰焊工艺，适合自动化生产。器件符合RoHS环保标准，并通过UL、CSA、IEC/EN/DIN EN 60747-5-2等安规认证，满足功能安全设计要求。其长寿命和高MTBF（平均无故障时间）特性使其成为工业级和汽车级应用中的理想选择。

HCPL-R8400广泛应用于需要高可靠性和高速信号隔离的工业电子系统中。典型应用场景包括交流伺服驱动器、变频器、UPS不间断电源、开关模式电源（SMPS）和DC-DC转换器中的反馈与控制信号隔离。在电机控制系统中，它常用于隔离微控制器发出的PWM信号与功率桥驱动电路，防止高压侧噪声干扰低压控制部分，提升系统稳定性与安全性。
　　在工业自动化领域，HCPL-R8400可用于PLC（可编程逻辑控制器）的数字输入/输出模块，实现现场设备与中央处理单元之间的电气隔离，保护核心控制电路免受浪涌、静电或接地电位差的影响。此外，在太阳能逆变器和储能系统中，该器件用于隔离监测信号和通信接口，确保在高电压直流母线环境下仍能安全传输数据。
　　该光耦也适用于医疗设备中需要基本或加强绝缘的信号传输路径，如病人连接设备中的控制信号隔离。在电动汽车充电基础设施中，HCPL-R8400可用于充电桩内部的通信隔离和状态反馈电路。其宽温特性和高抗扰度使其在户外或高温环境中依然表现稳定，是现代电力电子系统中不可或缺的关键元件。

HCPL-063L
　　6N137
　　HCPL-2601
　　HCPL-2631