工作电压（VCC）：3.3V 至 5.5V
　　最大集电极电流（IC）：25mA
　　最大LED正向电流（IF）：60mA
　　传输延迟时间（tPHL/tPLH）：最大15ns（典型值10ns）
　　上升/下降时间（tr/tf）：最大10ns
　　隔离电压（Viso）：5000VRMS
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装形式：8引脚DIP、SOIC

HCPL-M611#500E具备多项优异特性，首先其高速性能使其非常适合用于数字信号隔离传输，传输延迟低至10ns，可满足高速通信和数据处理的需求。其次，该光耦具备高达5000VRMS的隔离电压，能够有效隔离高压侧和低压侧电路，确保系统安全和人员安全。此外，该器件采用了高抗噪设计，能够在工业环境中稳定工作，避免由于电磁干扰导致的信号失真。其宽工作温度范围（-40°C至+85°C）也使其适用于各种严苛环境条件下的应用。
　　在可靠性和稳定性方面，HCPL-M611#500E的LED采用了低衰减材料，确保长时间使用后仍能保持稳定的传输性能。同时，其封装形式包括8引脚DIP和SOIC，便于PCB布局和自动化装配。该光耦还具备较低的功耗特性，适合对能耗敏感的应用场景。

HCPL-M611#500E主要用于需要高速信号隔离和高绝缘性能的电子系统中。常见的应用包括工业自动化控制系统中的数字输入/输出隔离、电源管理系统中的反馈信号隔离、通信设备中的数据传输隔离以及电机驱动和变频器中的控制信号隔离。此外，该器件也常用于医疗设备、测试仪器和可再生能源系统（如太阳能逆变器）中，以确保系统的安全性和稳定性。
　　在工业现场总线通信中，如CAN总线、RS-485通信等，HCPL-M611#500E可用于隔离不同节点之间的地电位差，防止因共模干扰导致的通信不稳定。在电源设计中，该光耦常用于隔离反馈信号，确保开关电源的稳定输出。

HCPL-2611、6N137、LTV-M611、TLP2361、HCPL-M601