FDMS9411_F085 是一款由 Fairchild Semiconductor(飞兆半导体)推出的高性能功率 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),采用先进的 PowerTrench? 技术制造。该器件设计用于高效率、高频率的电源转换应用,具有低导通电阻(Rds(on))、高电流承载能力和优异的热性能。FDMS9411_F085 采用 8 引脚 SOIC 封装(表面贴装),适合用于同步整流、DC-DC 转换器、负载开关以及电池管理系统等应用。该器件的漏源电压(VDS)为 30V,栅源电压(VGS)最大可达 ±20V,具备良好的稳定性和可靠性。
类型:N沟道MOSFET
漏源电压(VDS):30V
栅源电压(VGS):±20V
连续漏极电流(Id):6.8A @ 100°C
导通电阻(Rds(on)):85mΩ @ VGS=10V
导通电阻(Rds(on)):110mΩ @ VGS=4.5V
工作温度范围:-55°C ~ 175°C
封装类型:8-SOIC
FDMS9411_F085 的主要特性之一是其极低的导通电阻,这有助于降低导通损耗,提高系统效率。该器件在 VGS=10V 时的 Rds(on) 典型值为 85mΩ,在 VGS=4.5V 时约为 110mΩ,适合用于中高功率的 DC-DC 转换器和同步整流电路。
该 MOSFET 采用了先进的 PowerTrench? 技术,该技术通过优化晶圆结构来降低导通电阻并提高开关性能,同时保持良好的热管理能力。这种技术使得 FDMS9411_F085 在高频工作条件下依然能够保持较低的开关损耗,从而提高整体系统的效率。
此外,FDMS9411_F085 具有较高的栅极电压容限,最大栅源电压为 ±20V,这使其在使用过程中更加稳定可靠,避免因栅极电压波动而导致器件损坏。该特性对于在复杂电磁环境中运行的电源系统尤为重要。
该器件的封装形式为 8 引脚 SOIC,属于表面贴装封装,具有良好的散热性能和空间利用率,适合用于紧凑型 PCB 设计。同时,这种封装形式也便于自动化生产,提高了制造效率。
FDMS9411_F085 的工作温度范围为 -55°C 至 175°C,适用于广泛的工业和汽车电子应用。其高温耐受能力使其能够在恶劣环境中稳定运行,具备较高的可靠性和长寿命。
FDMS9411_F085 广泛应用于各种电源管理系统和功率电子设备中。其中,最常见的应用包括同步整流器、负载开关、DC-DC 转换器、电源管理模块以及便携式设备中的电池管理系统。
在同步整流器中,FDMS9411_F085 可作为高侧或低侧开关使用,利用其低导通电阻特性来减少能量损耗,提高转换效率。在 DC-DC 转换器中,它可用于升压(Boost)或降压(Buck)电路,特别是在多相转换器和高频率开关电源中表现出色。
由于其良好的热稳定性和高电流承载能力,FDMS9411_F085 也常被用于负载开关应用,例如在笔记本电脑、平板电脑和智能手机等便携设备中控制电源的通断。此外,该器件也适用于电机控制、LED 驱动器和电源适配器等应用场景。
在汽车电子领域,FDMS9411_F085 可用于车载充电系统、电池管理系统(BMS)和车载信息娱乐系统(IVI)中的电源管理模块,提供稳定高效的功率控制。
Si4410BDY, IRF7413, FDS6675, FDMS86101