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HCPL-M456 发布时间 时间:2025/9/16 14:04:01 查看 阅读:5

HCPL-M456 是由 Broadcom(安华高)生产的一款光耦合器(光隔离器),属于高速数字光耦系列。该器件内部集成了一个发光二极管(LED)和一个光电探测器,用于实现输入与输出之间的电气隔离。HCPL-M456 通常用于需要高速信号传输和电气隔离的应用场合,例如工业自动化、电机控制、电源管理和通信设备等。

参数

工作电压:3.3V 至 5V
  最大传输速率:10 Mbps
  隔离电压:3750 VRMS
  传播延迟:最大 100 ns
  高电平输入电流:最大 1.6 mA
  低电平输入电流:最大 1.6 mA
  输出类型:集电极开路输出
  封装类型:8 引脚 DIP 或 8 引脚 SOIC

特性

HCPL-M456 具有多个关键特性,使其适用于广泛的电气隔离和高速信号传输应用。首先,它支持高达 10 Mbps 的数据传输速率,适用于需要快速响应的数字信号隔离场合。其次,其隔离电压达到 3750 VRMS,提供了出色的电气安全性能,能够有效防止高压对后端电路的影响。此外,该器件的工作电压范围较宽(3.3V 至 5V),使其能够兼容多种数字系统电压标准。HCPL-M456 采用集电极开路输出结构,用户可以根据需要外接上拉电阻到不同电压源,从而实现电平转换功能,增强其在不同系统间的兼容性。
  在工业自动化和控制系统中,HCPL-M456 常被用于隔离数字输入/输出信号,防止因接地电位差或噪声干扰导致的系统故障。其短传播延迟(最大 100 ns)确保了信号传输的实时性,适合用于需要快速响应的闭环控制或反馈系统。同时,由于其内部采用 LED 和光电晶体管结构,不存在机械磨损问题,因此具有较长的使用寿命和较高的可靠性。
  该光耦的封装形式包括 8 引脚 DIP 和 8 引脚 SOIC,适用于通孔焊接和表面贴装工艺,便于在多种 PCB 设计中使用。此外,其低输入电流(最大 1.6 mA)有助于降低系统功耗,适用于对能效有要求的应用场景。

应用

HCPL-M456 主要用于需要高速信号隔离的工业和通信系统中。典型应用包括可编程逻辑控制器(PLC)中的数字输入/输出隔离、电机驱动器的反馈信号隔离、电源管理系统中的电压检测、以及各种工业通信总线(如 RS-485、CAN 总线)的隔离接口设计。此外,该器件也可用于消费类电子产品中的电源开关控制、信号隔离转换等场景,提高系统的安全性和抗干扰能力。

替代型号

HCPL-2630, 6N137, LTV-M611, TLP2361

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HCPL-M456参数

  • 数据列表HCPL-M456
  • 标准包装100
  • 类别隔离器
  • 家庭光隔离器 - 逻辑输出
  • 系列-
  • 电压 - 隔离3750Vrms
  • 通道数1,单向
  • 电流 - 输出 / 通道15mA
  • 数据速率-
  • 传输延迟高 - 低 @ 如果200ns @ 10mA
  • 电流 - DC 正向(If)25mA
  • 输入类型DC
  • 输出类型开路集电极
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳6-SOIC(0.173",4.40mm 宽,5 引线)
  • 供应商设备封装5-SO
  • 包装管件