最大工作电压：5.5 VDC
　　最大集电极电流：50 mA
　　集电极-发射极电压：30 V
　　LED正向电流：60 mA
　　LED反向电压：5 V
　　响应时间：10 ns（最大）
　　电流传输比（CTR）：500% @ IF=5 mA, VCE=5 V
　　隔离电压：5000 VRMS
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C
　　封装类型：DIP-4

HCPL-817C具有多项优异的电气和物理特性，确保其在多种应用环境中的稳定性和可靠性。首先，该器件采用高速CMOS工艺制造，具备非常短的响应时间（最大10 ns），能够满足高速信号传输的需求。其次，其电流传输比（CTR）高达500%，这使得输入信号即使较弱，也能被有效放大并传输到输出端，提升了信号的完整性。
　　该光耦合器的隔离电压为5000 VRMS，能够在高电压环境下提供可靠的电气隔离，保护系统中的敏感电路。此外，HCPL-817C的工作温度范围为-40°C至+100°C，适用于工业级环境，具备良好的耐温性能。
　　在封装方面，HCPL-817C采用标准的DIP-4封装，便于安装和替换，广泛适用于各种PCB布局。其LED驱动电流较低（典型值为5 mA），有助于降低功耗并提高系统的能效。此外，该器件还具有较强的抗电磁干扰（EMI）能力，确保在复杂电磁环境中仍能保持信号的稳定传输。
　　HCPL-817C还具备良好的长期稳定性，LED和光敏晶体管的材料和结构设计确保其在长时间使用后仍能维持优异的性能。这使得该器件特别适合用于需要长期运行的工业控制系统和自动化设备。

HCPL-817C广泛应用于多个领域，主要包括工业自动化控制、电机驱动、电源管理、通信设备、仪表测量和嵌入式系统等。由于其高速响应和高隔离性能，常用于隔离微控制器与外围设备之间的信号传输，例如在PLC（可编程逻辑控制器）、变频器、伺服驱动器等设备中，用于隔离控制信号和功率电路。
　　在电源管理系统中，HCPL-817C可用于隔离反馈信号，确保电源转换器的稳定性和安全性。在通信设备中，它可用于隔离RS-485、CAN总线等接口信号，提高系统的抗干扰能力和可靠性。此外，该器件还常用于医疗设备、测试仪器和智能电表中，提供安全可靠的信号隔离解决方案。
　　由于其宽温度范围和高可靠性，HCPL-817C也适用于汽车电子系统，如电池管理系统（BMS）、车载充电器（OBC）和电机控制模块等。在这些应用中，该光耦合器能够有效防止高压电路对低压控制电路的干扰，保障系统的稳定运行。

HCPL-817B, HCPL-817A, PC817C, LTV-817C