HCPL-817-56LE是一款由Broadcom(原Avago Technologies)生产的高性能光耦合器,广泛应用于需要电气隔离的电路中。该器件集成了一个发光二极管(LED)和一个光电晶体管,通过光信号实现输入与输出之间的电气隔离。这种结构使得HCPL-817-56LE能够在高压与低压电路之间安全地传输信号,防止噪声干扰、电压尖峰以及接地环路对系统造成影响。该光耦采用紧凑的DIP-4封装,适合在空间受限的应用中使用,并具有良好的机械稳定性和热稳定性。
HCPL-817-56LE的设计注重可靠性和长期稳定性,适用于工业控制、电源管理、通信接口等多种场景。其工作温度范围宽,通常可在-55°C至+100°C的环境下正常运行,确保在恶劣工业环境中依然保持性能稳定。此外,该器件符合多项国际安全标准,包括UL、CSA和VDE认证,满足高绝缘等级要求,适用于需要增强型隔离的系统设计。由于其优异的性价比和成熟的技术,HCPL-817-56LE已成为许多电子设备中的标准光耦解决方案之一。
型号:HCPL-817-56LE
封装类型:DIP-4
通道数:1
隔离电压:5000 VRMS
电流传输比(CTR):50% ~ 600%
正向电压(VF):1.2 V(典型值)
集电极-发射极饱和电压(VCE(sat)):0.4 V(最大值)
工作温度范围:-55°C 至 +100°C
存储温度范围:-55°C 至 +125°C
最大集电极电流:50 mA
响应时间(上升/下降):3 μs / 3 μs
绝缘电阻:10^11 Ω(最小值)
共模瞬态抗扰度(CMTI):15 kV/μs(最小值)
HCPL-817-56LE具备出色的电气隔离性能,其隔离电压高达5000 VRMS,能够有效防止高压侧对低压控制电路的干扰或损坏,特别适用于开关电源、逆变器和工业自动化设备等存在高电压波动的场合。该光耦内部采用高效率的红外LED与硅光电晶体管组合,实现了良好的光转换效率和稳定的信号传输能力。其电流传输比(CTR)范围为50%至600%,意味着在较低的输入电流下也能驱动足够的输出电流,从而降低驱动电路的功耗并提高系统能效。
该器件具有快速的响应时间,典型值为3微秒的上升和下降时间,使其能够胜任中速数字信号隔离任务,如脉冲宽度调制(PWM)信号传输或状态反馈检测。同时,HCPL-817-56LE表现出优秀的共模瞬态抗扰度(CMTI),最小可达15 kV/μs,这保证了在高噪声环境下信号传输的完整性,避免因电压突变引起的误触发或信号失真。
在可靠性方面,HCPL-817-56LE经过严格的寿命测试和老化筛选,确保长期使用的稳定性。其封装材料具有优良的耐热性和抗湿性,符合RoHS环保要求,并通过了UL1577和IEC/EN/DIN EN 60747-5-2等安全标准认证,支持增强型绝缘系统设计。此外,该器件的引脚配置兼容行业通用标准,便于PCB布局和自动化装配,降低了生产成本和设计复杂度。
HCPL-817-56LE广泛用于需要电气隔离的各种电子系统中。在开关电源(SMPS)中,它常被用作反馈回路中的误差放大信号隔离元件,将次级侧的电压调节信息安全地传递到初级侧的PWM控制器,从而实现稳定的输出电压控制。在工业控制系统中,该光耦可用于PLC(可编程逻辑控制器)的输入/输出模块,实现现场传感器或执行器与中央处理单元之间的隔离通信,提升系统的抗干扰能力和安全性。
在电机驱动和逆变器应用中,HCPL-817-56LE可用于隔离控制信号与功率桥臂驱动电路,防止高压侧的噪声串扰影响低压逻辑部分。此外,在医疗电子设备、测量仪器和通信接口(如RS-485隔离)中,该器件也发挥着重要作用,保障操作人员的安全并提高系统的电磁兼容性(EMC)。由于其高可靠性和宽温工作能力,该光耦同样适用于汽车电子、楼宇自动化和新能源发电系统等领域。
EL817C-X001-T, PC817X1NIP0F, TLP521-GB