时间：2025/9/16 4:50:29
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HCPL-817-36LE 是一款由安森美半导体（onsemi）推出的高速光耦合器，属于光电隔离器件的一种。该器件由一个砷化镓（GaAs）红外发光二极管（LED）和一个高速光电晶体管组成，能够实现输入和输出之间的电气隔离。HCPL-817系列通常用于需要高速信号传输与电气隔离的应用场合，具备较高的共模抑制能力和可靠性。-36LE 是该系列中的一个子型号，具有特定的电流传输比（CTR）和封装形式。该器件采用8引脚DIP塑料封装，适用于工业控制、电源管理和通信系统等领域。
类型：光电晶体管输出光耦合器
电流传输比（CTR）：50% - 600%（取决于型号）
正向电流（IF）：最大60mA
集电极-发射极电压（VCE）：最大30V
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
隔离电压：5000VRMS
响应时间：典型值500ns
封装形式：8引脚DIP
HCPL-817-36LE 具备多项优异的电气和物理特性，使其在工业和通信应用中表现出色。首先，该光耦合器具备高达5000VRMS的隔离电压，能够在高压和低压电路之间提供可靠的电气隔离，有效防止高电压对后级电路的干扰和损坏。其次，其内部采用高速光电晶体管，响应时间低至500ns，适用于需要快速信号传输的应用场景，如数字通信、脉宽调制（PWM）控制等。
此外，HCPL-817-36LE 的电流传输比（CTR）范围较宽，典型值可达50%至600%，这使得该器件在不同驱动条件下仍能保持良好的信号传输性能。CTR的高稳定性也确保了器件在长期运行中不易受老化或温度变化的影响。同时，该器件具有良好的抗电磁干扰（EMI）能力，能够在复杂的工业环境中稳定工作。
该光耦合器的工作温度范围为-55°C至+125°C，适应高温和低温环境下的应用需求，适用于工业自动化、汽车电子和电源管理系统等对环境适应性要求较高的场合。其8引脚DIP封装便于安装在标准PCB上，兼容主流的自动焊接工艺，提高了生产效率。
HCPL-817-36LE 广泛应用于需要电气隔离和高速信号传输的电子系统中。常见的应用领域包括：工业自动化控制系统中的PLC（可编程逻辑控制器）、伺服驱动器和变频器，用于隔离控制信号与功率电路；通信设备中的信号隔离与电平转换，确保不同电压域之间的信号完整性；开关电源（SMPS）中的反馈控制回路，用于隔离主电路与控制电路，提高系统安全性和稳定性；汽车电子系统中的传感器信号隔离和驱动电路，适用于车载充电器、电机控制模块等场景；医疗设备中的患者监护系统和电源隔离模块，确保设备操作安全和数据采集的可靠性。
此外，该器件还可用于电机驱动、电池管理系统（BMS）、工业机器人、智能电表和照明控制系统等众多领域。由于其高速响应能力和良好的隔离性能，HCPL-817-36LE 成为许多高性能电子系统中不可或缺的关键组件。
TLP521-4、PC817、HCPL-4504、6N137、LTV-817
