制造商：Broadcom Limited
　　产品系列：HCPL-817
　　包装：管装
　　技术类别：光耦合器
　　通道数：1
　　输入类型：DC
　　输出类型：光电晶体管
　　正向电压（VF）：1.2V（典型值）
　　集电极-发射极饱和电压（VCE(sat)）：0.4V（典型值）
　　工作温度范围：-55°C ~ 110°C
　　隔离电压（Viso）：5000VRMS
　　电流传输比（CTR）：80% ~ 160%（测试条件：IF=5mA, VCE=5V）
　　响应时间（上升/下降）：3μs / 3μs
　　最大集电极电流（IC）：50mA
　　LED反向电压（VR）：5V
　　功耗（PD）：150mW
　　封装/外壳：DIP-4（4-DIP）
　　引脚数：4
　　安装类型：通孔（Through Hole）

HCPL-817-360E具备优异的电气隔离性能，能够在高噪声环境中实现信号的安全传输。其内部采用高效率红外LED与硅光电晶体管耦合结构，确保了稳定的光电转换效率和较长的使用寿命。该器件的关键优势之一是其宽泛的电流传输比（CTR）范围，允许在不同的驱动电流条件下保持可靠的输出响应，从而适应多种电路设计需求。其CTR在IF=5mA、VCE=5V的测试条件下为80%至160%，这一范围使得它适用于开关电源反馈回路、微控制器I/O隔离、继电器驱动隔离等多种应用场景。
　　该光耦支持高达5000VRMS的隔离电压，满足IEC/EN/DIN EN 60747-5-2标准下的安全隔离要求，适用于医疗设备、工业自动化和电力控制系统中对人身安全和设备保护有严格要求的设计。此外，HCPL-817-360E具有出色的温度稳定性，在-55°C到+110°C的宽温范围内仍能保持性能一致性，适合在高温或低温极端环境下长期运行。
　　响应速度方面，其典型的上升和下降时间均为3微秒，虽然不适用于高速数据通信（如USB或以太网），但对于大多数中低速数字信号隔离、状态检测和逻辑电平转换已足够使用。器件还具备较低的暗电流（Dark Current），通常小于100nA，有助于提高信噪比和系统精度。封装采用标准4引脚DIP形式，便于手工焊接和自动化装配，并且与市场上众多兼容型号引脚兼容，提升了设计灵活性。
　　从可靠性角度看，HCPL-817-360E经过严格的筛选和老化测试，具有出色的抗湿热性能和长期稳定性。其材料符合RoHS指令要求，支持无铅回流焊工艺，适应现代绿色电子制造的需求。整体而言，这款光耦以其高性价比、成熟的技术和广泛的可用性，成为工程师在设计隔离电路时的首选之一。

HCPL-817-360E广泛应用于各类需要电气隔离的电子系统中。常见用途包括开关电源中的反馈控制回路，用于将次级侧的电压调节信号传递到初级侧控制器，同时实现主电路与控制电路之间的高压隔离，保障操作安全并提升系统稳定性。在工业自动化领域，它常被用作PLC（可编程逻辑控制器）输入/输出模块中的信号隔离器件，用于隔离传感器或执行器与中央处理单元之间的信号路径，防止外部干扰影响控制系统。
　　在电机驱动和逆变器系统中，HCPL-817-360E可用于隔离控制信号与功率桥臂驱动电路，避免高压侧对低压控制部分造成损害。此外，在通信接口中，如RS-232、RS-485等总线系统中，该光耦可用于实现设备间的地电位隔离，消除地环路引起的共模干扰，提高通信的可靠性和抗扰度。
　　医疗电子设备中也常采用此类光耦进行患者连接部分与主控系统之间的隔离，满足医疗器械的安全认证要求。其他应用还包括电池管理系统（BMS）、充电器、UPS不间断电源、家用电器控制板以及楼宇自动化系统等。由于其通用性强、成本适中且供货稳定，HCPL-817-360E已成为许多嵌入式系统设计中的标准隔离解决方案。

EL817C-X001-T, PC817X1NIP0F, TLP521-1GB, K817C, H11AA2