时间：2025/9/16 2:16:21
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HCPL-814-W00E是一款由安森美半导体（On Semiconductor）生产的高速光耦合器，属于工业级隔离器件。该光耦由一个发光二极管（LED）和一个高速光电探测器组成，能够实现电信号的电隔离传输，适用于要求高速响应和高可靠性的应用场景。HCPL-814-W00E采用8引脚的SOIC封装，广泛应用于工业自动化、电机控制、电源管理和通信系统等领域。
类型：高速光耦
隔离电压：5000 VRMS
工作温度范围：-40°C 至 +100°C
最大正向电流（IF）：50 mA
最大反向电压（VR）：5 V
最大集电极电压（Vce）：30 V
最大集电极电流（Ic）：50 mA
传输速度：10 Mbps
最小电流传输比（CTR）：50%
封装类型：8-SOIC
HCPL-814-W00E具备多项优异特性，首先是其高隔离电压能力，达到5000 VRMS，确保在高压环境下信号的安全传输。其次，该光耦具备高速传输性能，最高可达10 Mbps，适合用于数字通信和高速控制电路。此外，其宽工作温度范围（-40°C 至 +100°C）使其适用于工业级严苛环境。HCPL-814-W00E的高电流传输比（CTR）最低为50%，保证了信号的稳定性和可靠性。该器件的8-SOIC封装形式不仅节省空间，还便于表面贴装工艺（SMT）的生产。同时，该器件具有较低的功耗和良好的抗干扰能力，适用于各种高噪声环境中的信号隔离应用。
HCPL-814-W00E广泛应用于多种工业和通信设备中，主要用于实现电信号之间的电隔离。典型应用包括可编程逻辑控制器（PLC）、工业自动化系统、伺服电机控制、逆变器、电源管理系统以及通信接口电路。此外，该光耦也可用于隔离数字信号传输路径，如RS-485、CAN总线通信等，以提高系统的抗干扰能力和安全性。在电动汽车充电设备、智能电网和工业机器人等领域，HCPL-814-W00E也具有良好的应用表现。
HCPL-817-W00E、6N137、TLP2361、ACPL-247-000E
