时间：2025/10/8 6:31:18
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CI201210-3N3D是一款由顺络电子（Sunlord）生产的多层陶瓷电感器（Multilayer Ceramic Inductor），属于其CI系列中的小型化、高Q值射频电感产品。该器件采用先进的多层陶瓷叠层工艺制造，专为高频应用设计，适用于需要紧凑尺寸和高性能的便携式无线通信设备。型号中的‘CI’代表其产品系列，‘2012’表示其封装尺寸为2012（即0805英制尺寸，约2.0mm x 1.2mm），‘10’可能表示电感值代码，而‘3N3’明确指明其标称电感量为3.3nH，最后的‘D’通常表示精度等级，此处为±0.3nH的公差。该电感器广泛应用于移动通信设备中的射频匹配网络、滤波电路以及功率放大器模块中，能够有效提升信号完整性并减少电磁干扰。由于其小型化设计和良好的高频特性，CI201210-3N3D特别适合用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备及物联网终端等对空间和性能要求严苛的应用场景。
产品类型：多层陶瓷电感器
封装尺寸：2012（公制）/ 0805（英制）
电感值：3.3nH
允许偏差：±0.3nH
额定电流：350mA（典型值）
直流电阻（DCR）：最大450mΩ
自谐振频率（SRF）：≥6GHz
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
存储温度范围：-40°C 至 +150°C
焊接方式：回流焊（符合RoHS标准）
CI201210-3N3D作为一款高频多层陶瓷电感，具备优异的高频响应能力与稳定性，能够在GHz级别的射频频段内保持较低的插入损耗和较高的品质因数（Q值）。其核心优势在于采用了顺络电子自主研发的高密度陶瓷介质材料与精密印刷技术，使得在微小体积下仍能实现精确的电感值控制和良好的温度稳定性。该器件具有极低的寄生电容，从而保证了较高的自谐振频率（SRF），使其在5G通信、Wi-Fi 6E、蓝牙5.0等高频系统中表现出色。此外，其结构设计优化了磁通分布，减少了电磁泄漏，提升了抗干扰能力和相邻元件间的兼容性。在制造工艺上，该电感采用全自动化生产流程，确保批次一致性高，可靠性强，通过AEC-Q200等可靠性认证测试，适用于工业级与消费级双重环境。产品的端电极采用三层电镀结构（铜-镍-锡），增强了耐湿性和焊接可靠性，即使在高温高湿环境下也能保持长期稳定运行。同时，该器件支持高速贴片机贴装，满足现代SMT生产线对效率和良率的要求，是高频RF电路中理想的无源元件选择。
值得一提的是，CI201210-3N3D在阻抗匹配网络中表现尤为突出，例如在PA输出匹配、LNA输入匹配或天线调谐电路中，能够有效提高信号传输效率并降低噪声系数。相比传统的绕线式电感，该多层陶瓷电感具有更小的体积、更好的机械强度和更高的抗振动能力，非常适合用于高度集成化的模块设计。此外，其非磁性材料特性也避免了对外部敏感元件的磁干扰，进一步提升了系统整体的EMI性能。综合来看，CI201210-3N3D凭借其高频性能、微型化设计和高可靠性，在现代无线通信系统中占据重要地位。
CI201210-3N3D主要用于各类高频射频电路中，特别是在移动通信设备如智能手机、平板电脑、无线耳机和智能手表中广泛使用。它常见于射频前端模块（RF FEM）中的阻抗匹配网络，用于功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、开关（Switch）和滤波器之间的信号调理。在5G NR频段、Wi-Fi 6/6E（5GHz~7GHz频段）、蓝牙/BLE、UWB超宽带通信系统中，该电感可用于构建LC谐振电路、带通滤波器或π型匹配网络，以实现最佳的信号传输效率和最小的反射损耗。此外，在物联网（IoT）终端设备中，由于其小型化特性，有助于缩小PCB面积，提升布局灵活性。该器件也可应用于无线充电发射端或接收端的谐振槽路中，协助实现高效的能量传输。在测试测量仪器、射频识别（RFID）读写器、卫星导航模块（如GPS L1/L5频段）等专业领域，CI201210-3N3D同样发挥着关键作用，确保高频信号链路的稳定性和一致性。由于其良好的温度特性和长期稳定性，该电感还适用于工业级无线传感器网络和车载通信模块等对可靠性要求较高的应用场景。
LQW15AN3N3D00D
DLW21HN3N3XK
