类型：光耦合器
　　通道数：1
　　封装类型：SOIC-8
　　隔离电压：5000 VRMS
　　传输速率：10 Mbps
　　正向电流（IF）：20 mA
　　输出电压（VCC）：3.3V 至 5V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C

HCPL-788J-300E具有多项优异特性，使其在工业和通信应用中表现出色。首先，该器件具备高达5000 VRMS的隔离电压，能够有效隔离高电压环境，保障系统安全与人员安全。其次，其传输速率达到10 Mbps，适用于高速数字信号传输场合，如工业总线接口、高速数据隔离等。此外，该光耦采用低功耗CMOS技术，能够在宽温度范围（-40°C至+85°C）下稳定工作，适应恶劣的工业环境。
　　HCPL-788J-300E的输入端采用红外LED，输出端为高速光敏逻辑门电路，确保了快速响应和低传输延迟。该器件的共模抑制比（CMR）高达10 kV/μs，能够在高噪声环境中保持信号完整性。同时，其低输入驱动电流（仅需20mA）降低了对外部驱动电路的要求，提高了系统的能效和可靠性。
　　在封装方面，HCPL-788J-300E采用标准的8引脚SOIC封装，便于SMT贴片工艺，提高了PCB布局的灵活性和生产效率。该封装形式也提供了良好的机械稳定性和热稳定性，适合长时间连续工作的工业控制系统。

HCPL-788J-300E广泛应用于工业自动化、电力电子、通信设备和测试仪器等领域。在工业控制中，它常用于PLC（可编程逻辑控制器）、传感器接口和继电器驱动电路中的信号隔离；在电力电子系统中，可用于隔离控制信号与功率电路，提高系统的安全性和抗干扰能力；在通信设备中，该光耦可用于RS-485、CAN总线等工业总线的信号隔离，确保高速数据传输的稳定性。此外，HCPL-788J-300E也可用于医疗设备、测试仪器和电机控制系统中，提供可靠的信号隔离解决方案。

HCPL-788J-500E、HCPL-788J-000E、HCPL-788J