核心电压：2.5V
　　IO 电压：3.3V
　　最大用户 I/O 引脚数：452
　　逻辑单元数：15,360
　　最大系统门数：4,000,000
　　内部 Block RAM 容量：288 kbits
　　乘法器模块：8 个 18x18 乘法器
　　封装类型：676 引脚 Fine-Pitch BGA（FG676）
　　工作温度范围：商业级 0°C 至 85°C
　　时钟频率：最高可达 200 MHz
　　可配置逻辑块（CLB）数量：1,200

XCV400E-8FG676C(ES) FPGA 芯片具备多种高级特性，使其适用于复杂系统设计。其高性能逻辑架构支持复杂的时序控制与数据处理任务，并提供丰富的 I/O 资源，支持多种电平标准，如 LVTTL、LVCMOS、SSTL、HSTL 等，适应不同外围设备的接口需求。芯片内部集成了 Block RAM 模块，可用于构建 FIFO、缓存、查找表等结构，支持高速数据处理和存储管理。此外，XCV400E 还内置硬件乘法器模块，适用于数字信号处理（DSP）应用，如滤波、FFT 运算等。
　　该芯片支持多个全局时钟网络，具备低偏移时钟分配能力，满足高精度同步设计需求。通过使用专用的时钟管理模块（DLL），可实现时钟相位调整、频率合成等功能，提高系统时钟的稳定性。此外，XCV400E-8FG676C(ES) 还支持在线重配置（Dynamic Reconfiguration），允许在运行过程中动态修改逻辑功能，提高系统的灵活性与适应性。
　　为了提升设计效率，Xilinx 提供了完整的开发工具链（如 ISE 或早期的 Foundation 系列软件），支持从设计输入、仿真、综合到布局布线的全流程开发。该芯片还支持 JTAG 编程与调试，便于硬件调试与现场升级。

XCV400E-8FG676C(ES) 适用于多种高端电子系统设计，包括高速通信设备、工业控制系统、图像采集与处理平台、网络交换设备以及测试测量仪器等。其丰富的 I/O 资源和强大的逻辑处理能力使其在嵌入式系统中可作为主控芯片或协处理器使用，实现复杂的控制逻辑与算法运算。此外，该芯片也常用于原型验证系统，作为 ASIC 前端验证平台，帮助设计者在最终投片前进行功能验证。在科研与教育领域，该器件也广泛用于 FPGA 教学实验平台和数字系统设计项目。

XCV400E-8FG676I, XCV400E-8HQ304C