类型：高速光耦
　　封装类型：8-DIP（双列直插式封装）
　　最大隔离电压：5000 Vrms
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C
　　最大正向电流：20 mA
　　最大反向电压：5 V
　　输出类型：TTL兼容
　　传播延迟：最大150 ns（典型值为100 ns）
　　共模抑制比（CMR）：最小10 kV/μs
　　工作电源电压：4.5V 至 5.5V

HCPL-782T是一款专为高速数字信号隔离而设计的光耦器件，其核心特性在于其高速传输能力和优异的隔离性能。该器件内部采用高效率的GaAs发光二极管和高速硅光电探测器，确保信号在高速传输过程中保持低延迟和低失真。其传播延迟时间典型值为100ns，最大不超过150ns，这使得HCPL-782T能够胜任大多数中高速数字电路的隔离任务。此外，该器件具备高达5000Vrms的隔离电压，确保在高电压环境下仍能提供可靠的电气隔离保护。
　　HCPL-782T具有良好的抗共模干扰能力，其共模抑制比（CMR）可达10kV/μs以上，能够在恶劣的工业环境中稳定工作。其工作温度范围为-40°C至+100°C，适用于各种工业自动化、电机控制、电力电子设备等高温环境下的应用。此外，该器件的输出端兼容TTL和CMOS电平，无需额外的电平转换电路即可直接与数字系统连接。
　　由于其高可靠性和稳定性，HCPL-782T被广泛应用于需要长期稳定运行的控制系统中。其封装符合工业标准，便于安装和替换，且具有良好的抗震性和环境适应性。

HCPL-782T主要应用于需要高速信号隔离的工业自动化控制系统、电机驱动电路、开关电源、逆变器以及通信设备中。例如，在PLC（可编程逻辑控制器）系统中，HCPL-782T用于隔离控制信号与外部执行机构，防止高压反串损坏控制系统；在变频器或伺服驱动器中，该器件可用于隔离控制电路与功率开关器件（如IGBT或MOSFET），确保控制信号的准确传输并提升系统安全性；在通信接口电路中，HCPL-782T可实现RS-485或CAN总线等通信协议的信号隔离，增强通信的稳定性和抗干扰能力。
　　此外，该器件也适用于各种测试设备、传感器接口、工业机器人和医疗电子设备中，为系统提供安全可靠的电气隔离解决方案。

HCPL-784T, HCPL-780T, ACPL-782T, 6N137, LTV-847S