型号：HCPL-7721#360
　　制造商：Broadcom (Avago)
　　封装类型：8-DIP
　　通道数：1
　　数据速率：10 MBd
　　传播延迟：75 ns（最大值）
　　上升时间：35 ns（典型值）
　　下降时间：35 ns（典型值）
　　共模瞬态抗扰度（CMTI）：15 kV/μs（最小值）
　　工作电压（VCC）：4.5 V 至 5.5 V
　　工作温度范围：-40°C 至 +105°C
　　隔离电压（VRMS）：3750 V RMS（1 分钟，UL 认证）
　　安全标准：UL 1577，CSA Component Acceptance Notice #5，IEC/EN/DIN EN 60747-5-2（选项）
　　输入正向电流（IF）：5 mA 至 15 mA（推荐工作范围）
　　功耗：100 mW（最大值）
　　输出逻辑兼容性：CMOS/TTL 兼容
　　电源电流（ICC）：10 mA（典型值）

HCPL-7721#360 的核心特性之一是其卓越的共模瞬态抗扰度（CMTI），最低可达 15 kV/μs，这使得它在存在强烈电磁干扰或快速电压变化的环境中仍能保持信号完整性，有效防止误触发或数据错误。这一性能在变频器、伺服驱动器和开关电源等高噪声工业环境中尤为关键。传统的光耦由于结构限制，CMTI 性能较弱，容易受到地环路噪声影响，而 HCPL-7721#360 通过优化芯片布局和采用差分接收结构显著提升了抗干扰能力。
　　另一个重要特性是其高速传输能力，支持最高 10 MBd 的数据速率，传播延迟低至 75 ns，上升和下降时间均为 35 ns 典型值。这种响应速度使其适用于数字信号隔离，例如微控制器与功率模块之间的通信、PWM 信号传输以及编码器反馈接口等场景。相比早期光耦动辄数百纳秒甚至微秒级的延迟，HCPL-7721#360 显著提升了系统的实时性和控制精度。
　　该器件集成了 CMOS 输出级，具有推挽式输出结构，可直接驱动 CMOS 或 TTL 逻辑电平，无需额外的上拉电阻或缓冲电路，从而简化外围设计并减少元件数量。同时，其输出状态在输入无信号时具有明确的默认电平（通常为高电平），增强了系统的可预测性和安全性。
　　从可靠性角度看，HCPL-7721#360 采用了先进的光刻工艺和材料封装技术，确保在宽温范围（-40°C 至 +105°C）内长期稳定工作。其 LED 输入寿命长，老化特性良好，配合内置的自动功率控制（APC）机制（部分衍生型号具备），可在不同温度和使用年限下维持稳定的性能输出。此外，该器件通过了严格的安规认证，包括 UL 1577 和 CSA 标准，满足工业设备对电气隔离的安全要求，可用于功能隔离和基本绝缘等级的设计中。

HCPL-7721#360 广泛应用于需要电气隔离和高速信号传输的工业电子系统中。一个典型应用是在交流伺服驱动器和变频器中，用于隔离微处理器发出的 PWM 控制信号与功率逆变桥之间的连接。在这种环境下，高压侧和低压侧之间存在较大的地电位差和高频噪声，HCPL-7721#360 凭借其高 CMTI 特性能够有效抑制共模干扰，确保 PWM 信号准确传递，避免功率器件误开通或短路故障。
　　在开关模式电源（SMPS）中，该光耦常用于反馈环路中的误差信号隔离，将次级侧的电压或电流检测信号传送到初级侧控制器，实现闭环稳压控制。虽然一些应用可能采用更简单的线性光耦，但在高性能电源中，HCPL-7721#360 提供更快的响应速度和更高的稳定性，有助于提升动态负载响应能力和整体效率。
　　此外，该器件也适用于工业可编程逻辑控制器（PLC）的数字 I/O 模块，用于隔离现场传感器或执行器与内部逻辑电路，提高系统的抗干扰能力和安全性。在电机控制系统、不间断电源（UPS）、太阳能逆变器以及医疗设备的辅助电源监控电路中，也能见到其身影。
　　通信接口隔离也是其应用场景之一，尤其是在 RS-485、CAN 总线等需要隔离收发器电源域的场合。尽管专用隔离收发器更为常见，但在成本敏感或空间受限的设计中，使用 HCPL-7721#360 配合外部驱动电路仍是一种可行方案。总体而言，凡是对信号完整性、隔离性能和可靠性有较高要求的中速数字隔离场合，HCPL-7721#360 均是一个成熟且值得信赖的选择。

HCPL-0721
　　ACPL-M71T
　　Si8620BBD-C-IS