类型：光耦合器（光隔离器）
　　电流传输比（CTR）：50% 至 600%
　　最大正向电流（IF）：60 mA
　　最大集电极功耗：150 mW
　　输出晶体管类型：NPN晶体管
　　最大集电极电压（VCEO）：30 V
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C
　　封装类型：8-DIP
　　最大响应时间：100 ns
　　隔离电压：3750 VRMS
　　认证标准：UL、CSA、IEC/EN/DIN EN 60747-5-2

HCPL-573K#300光耦合器的核心特性在于其高隔离电压和快速响应能力，能够有效防止高压侧对低压侧电路的影响，同时保持信号的完整性。其隔离电压达到3750 VRMS，满足大多数工业级安全标准，适用于需要高电气隔离的应用场景，如变频器、伺服驱动器和可编程逻辑控制器（PLC）。
　　该器件的电流传输比（CTR）范围较宽，从50%到600%，使其在不同输入电流条件下仍能保持良好的输出稳定性。HCPL-573K#300的最大响应时间为100 ns，适用于高速开关应用，例如数字通信接口和脉冲宽度调制（PWM）信号传输。
　　此外，HCPL-573K#300的工作温度范围为-40°C至+100°C，能够在恶劣工业环境中可靠运行。其封装符合UL和IEC相关标准，确保了长期使用的安全性和可靠性。HCPL-573K#300的NPN晶体管输出结构允许直接连接到微控制器或其他数字电路，简化了设计并降低了外围电路的复杂性。

HCPL-573K#300广泛应用于工业自动化系统中，例如PLC输入/输出模块、工业通信接口和电机控制电路，用于实现控制器与执行器之间的电气隔离。在电力电子领域，该器件常用于逆变器、UPS（不间断电源）和开关电源中，以隔离高压主电路与低压控制电路。此外，HCPL-573K#300还适用于通信设备中的信号隔离，如RS-485接口、CAN总线系统和以太网物理层隔离。由于其高速特性和高可靠性，HCPL-573K#300也常用于测试与测量设备、医疗电子设备和安全系统中。

HCPL-573K#300的替代型号包括HCPL-5730、HCPL-5731、HCPL-573A、TLP5730、TLP5731、PC817C、PC817X、EL817C、LTV-817T、TLP250等。