类型：光耦合器 - 晶体管输出
　　隔离电压：5000 Vrms
　　最大集电极电压（Vce）：30 V
　　最大集电极电流（Ic）：20 mA
　　电流传输比（CTR）：100% @ If=5mA, Vce=5V
　　响应时间（Ton/Toff）：最大 3.7 μs / 3.4 μs
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装类型：6-SMD

HCPL-5731#200是一款专为高速应用设计的光耦合器，其主要特性包括高隔离电压、高速响应和稳定的工作性能。该器件的隔离电压高达5000 Vrms，能够有效保障系统的电气安全，防止高电压对低压侧电路造成干扰或损坏。此外，HCPL-5731#200具有较低的响应时间，Ton（导通时间）最大为3.7微秒，Toff（关断时间）最大为3.4微秒，使其适用于需要快速切换的信号隔离场景。
　　该器件的电流传输比（CTR）为100% @ If=5mA, Vce=5V，这意味着在较小的输入电流下也能实现高效的信号传输，从而减少对外部驱动电路的要求。HCPL-5731#200采用6引脚表面贴装封装，适合自动化生产和SMD贴片工艺，有助于提高生产效率并减少PCB空间占用。
　　其工作温度范围为-55°C至+125°C，适应各种严苛的工业环境，确保在高温或低温条件下仍能保持稳定的工作性能。同时，该光耦合器具有良好的抗干扰能力和长期可靠性，是工业控制系统、变频器、伺服电机驱动器等设备中的理想选择。

HCPL-5731#200广泛应用于需要高速信号隔离和电气隔离的电子系统中。其主要应用领域包括工业自动化控制系统、可编程逻辑控制器（PLC）、电源管理设备、电机驱动器、变频器、伺服控制系统、通信设备以及各种需要信号隔离的传感器接口电路。在这些应用中，HCPL-5731#200能够有效隔离高压侧和低压侧电路，防止电气干扰，提高系统的稳定性和安全性。

HCPL-4504#200, TLP2361, PC817C, SFH6106