类型：高速光耦
　　封装类型：8引脚DIP
　　隔离电压：5000 VRMS
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　最大正向电流（IF）：50 mA
　　典型响应时间：50 ns（最大）
　　传输速率：10 Mbps
　　输出类型：开集输出
　　电源电压（VCC）：4.5V 至 20V

HCPL-5631#100具备优异的电气隔离性能，其隔离电压达到5000 VRMS，能够有效隔离输入与输出之间的高压干扰，确保系统的安全与稳定性。该器件的高速特性使其能够在10 Mbps的数据速率下稳定工作，响应时间短，适用于需要快速信号切换的应用。其开集输出结构允许用户灵活连接外部上拉电阻，适配不同的电源电压系统。
　　此外，HCPL-5631#100的工作温度范围为-40°C至+85°C，符合工业级标准，适合在严苛环境下使用。其封装形式为8引脚DIP，便于安装和替换，广泛应用于各类工业设备和自动化控制系统中。该器件还具备良好的抗电磁干扰（EMI）能力，能够在复杂电磁环境中保持稳定通信。HCPL-5631#100采用双列直插式封装（DIP），具有较高的机械强度和长期可靠性，适用于批量生产和长期运行的设备。

HCPL-5631#100广泛应用于工业自动化设备、电机驱动控制、可编程逻辑控制器（PLC）、通信接口隔离、电源管理系统以及各种需要高速信号隔离的电子系统中。由于其高隔离电压和高速传输特性，该器件特别适合用于RS-485、RS-232等通信接口的电平转换和信号隔离，也可用于数字信号隔离、PWM信号传输、高速开关控制等场合。在电机控制、逆变器、UPS不间断电源等高电压、高噪声环境中，HCPL-5631#100能够有效保护控制系统免受高电压和电流尖峰的干扰。

HCPL-2631、HCPL-0631、6N137、LTV-847S