HCPL-560K#200 是由 Broadcom(安华高)生产的一款高速光耦合器,属于数字光耦系列。该器件内部集成了一个发光二极管(LED)和一个光电探测器,用于实现输入和输出之间的电气隔离。HCPL-560K#200 专为高速数字信号传输应用设计,具有较高的工作温度范围,适用于工业控制、通信设备和电源管理系统等领域。
供电电压:3.3V ~ 5V
工作电流:10mA(典型值)
传输速率:10MBd
隔离电压:5000 VRMS
输出类型:开集输出
工作温度范围:-40°C ~ +85°C
封装类型:8引脚 SOIC
HCPL-560K#200 具有多个显著特性,使其适用于各种高速信号隔离场景。首先,其高隔离电压(5000 VRMS)确保了在高压环境中安全传输信号,同时有效保护后端电路不受损坏。其次,该光耦合器的传输速率达到10MBd,适用于需要快速响应的数字通信系统。
此外,HCPL-560K#200 采用开集输出结构,使得用户可以根据具体需求灵活配置上拉电阻和电压水平,从而实现电平转换功能。这种设计增强了器件的通用性,适用于多种逻辑电平系统。
该器件的工作温度范围为-40°C至+85°C,确保在极端温度环境下仍能稳定运行,适用于工业级应用。同时,其8引脚SOIC封装形式具有较小的体积,便于PCB布局并节省空间。
HCPL-560K#200 的低功耗设计和高可靠性使其成为长期运行的理想选择。其内部采用的先进光隔离技术不仅提高了抗干扰能力,还有效减少了信号传输中的失真和延迟。
HCPL-560K#200 主要用于需要电气隔离的高速数字信号传输场合。常见的应用包括工业自动化控制系统中的信号隔离、通信设备中的数据隔离传输、电机驱动器和电源管理系统中的反馈信号隔离等。此外,该器件也广泛应用于医疗设备、测试仪器以及各种需要高可靠性和高稳定性的嵌入式系统中。
HCPL-560L, HCPL-560M, HCPL-2601