DF11Z-12DS-2V(50) 是由日本JST公司(Japan Solderless Terminal)制造的一种高密度、低插入力的板对板连接器。这种连接器常用于需要高可靠性和紧凑设计的电子设备中,例如工业控制设备、测试仪器、通信设备以及消费类电子产品。DF11Z系列连接器采用表面贴装技术(SMT)设计,支持高密度布线,并且具备良好的机械稳定性和电气性能。
针数:12针
类型:插座(Socket)
安装方式:表面贴装(SMT)
接触电阻:最大20mΩ
绝缘电阻:100MΩ以上
额定电流:0.5A/触点
工作温度范围:-25℃至+85℃
材料:磷青铜(接触部分)
表面处理:金(接触面)
配合高度:2.0mm
极化设计:带极化键(防止错误插接)
DF11Z-12DS-2V(50) 连接器具有多个显著特性。首先,它具备低插入力设计,这有助于减少插拔过程中对电路板和连接器的机械应力,从而提高连接的可靠性。其次,该连接器采用高密度排列设计,12个触点分布在紧凑的空间内,适合在小型电子设备中使用。
DF11Z-12DS-2V(50) 使用磷青铜作为接触材料,提供优异的弹性和导电性,同时表面镀金处理确保了良好的耐腐蚀性和长期稳定性。此外,连接器的极化设计防止了错误插拔,提高了使用过程中的安全性。
这款连接器支持自动贴装工艺,适用于现代电子制造中的高速SMT生产线,提高了生产效率。其工作温度范围广泛,从-25℃到+85℃,可在各种环境条件下稳定运行。
由于其小型化和高性能的特性,DF11Z-12DS-2V(50) 被广泛用于高要求的电子系统中,如便携式设备、工业自动化设备和精密仪器。
DF11Z-12DS-2V(50) 主要应用于需要高密度、低插入力连接的场合。常见的应用包括:便携式电子产品(如智能手机、平板电脑)内部模块连接、工业控制系统的背板连接、医疗设备中的信号传输接口、测试测量仪器的模块化连接以及汽车电子系统中的传感器与控制模块之间的连接。
由于其高可靠性和小型化设计,该连接器也广泛应用于航空航天、军事设备和高端消费电子产品中,满足对连接器性能要求较高的场景。
DF11Z-12DS-2C(50), DF11Z-12DS-2V, DF11Z-14DS-2V(50)