类型：高速光耦合器
　　封装类型：SMD-8
　　最大工作温度：125°C
　　最小工作温度：-40°C
　　最大集电极电流：25 mA
　　最大集电极-发射极电压：30 V
　　最大正向电流：60 mA
　　最大功耗：150 mW
　　传输速度：最大10 Mbps
　　隔离电压：5000 VRMS

HCPL-550K-300光耦合器的核心特性包括其高速传输能力和良好的电气隔离性能，其传输速度可高达10 Mbps，使其适用于数字信号隔离和高速通信接口。该器件的输入侧采用砷化镓（GaAs）发光二极管（LED），能够高效地将电信号转换为光信号；输出侧则采用硅基光电晶体管，具备良好的线性度和响应速度。
　　此外，HCPL-550K-300具备高达5000 VRMS的隔离电压，能够有效隔离高压侧与低压侧电路，提高系统的安全性和可靠性。其工作温度范围为-40°C至125°C，适合在严苛的工业环境中使用。该器件的封装采用无铅工艺，符合RoHS环保标准。
　　HCPL-550K-300还具有低功耗特性，最大功耗仅为150 mW，适用于对功耗敏感的应用场景。其集电极电流最大为25 mA，集电极-发射极电压最大为30 V，使其适用于多种数字和模拟信号隔离任务。

HCPL-550K-300广泛应用于工业自动化控制系统中，如PLC（可编程逻辑控制器）、变频器、伺服驱动器等设备中的信号隔离和电源隔离。其高速传输特性使其适用于RS-485、CAN总线等通信接口的隔离电路中，确保数据传输的稳定性和抗干扰能力。
　　在电机控制和电源管理系统中，HCPL-550K-300可用于隔离控制电路与功率电路，防止高电压或大电流对控制系统的干扰或损坏。它还常用于医疗电子设备、智能电表以及工业传感器等需要电气隔离的精密设备中，保障设备的安全运行。
　　由于其紧凑的SMD-8封装形式，HCPL-550K-300也适用于空间受限的高密度PCB设计，尤其适合需要表面贴装工艺的现代电子制造流程。

HCPL-060L-500, HCPL-2531-000E, HCPL-M611-500