类型：光耦合器
　　隔离电压：5000 Vrms
　　最大正向电流：60 mA
　　最大反向电压：6 V
　　输出类型：开集极
　　最大集电极电流：50 mA
　　响应时间：10 ns（典型）
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　封装类型：8引脚SOIC
　　输入类型：DC
　　输出逻辑：TTL兼容

HCPL-5501#200具有多项优良特性，确保其在各种应用中的稳定性和可靠性。
　　首先，该芯片具备5000 Vrms的高隔离电压，能够有效隔离高压侧与低压侧电路，提高系统安全性，适用于高电压和高噪声环境。其高速响应时间仅为10 ns（典型值），使得该光耦能够在高速数据传输和实时控制系统中表现出色，例如在脉冲宽度调制（PWM）控制和编码器信号传输中应用广泛。
　　其次，HCPL-5501#200采用8引脚SOIC封装，符合工业标准，便于表面贴装工艺（SMT）生产，提高了PCB布局的灵活性和装配效率。其工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于各种严苛环境条件下的稳定运行，包括工业控制、汽车电子和消费类电子产品。
　　此外，该芯片的输入端采用DC驱动方式，具有较高的抗干扰能力；输出端为开集极结构，可与TTL或CMOS逻辑电路兼容，方便用户根据需要配置上拉电阻，实现多路信号的并联或逻辑组合。最大集电极电流为50 mA，支持较高负载能力，适用于驱动小型继电器、LED或逻辑门电路等应用场景。
　　在可靠性方面，HCPL-5501#200具有较长的使用寿命和稳定的性能，其LED光源经过优化设计，能够在长期运行中保持稳定的光输出，减少因老化引起的性能下降。该芯片还具备较强的抗电磁干扰（EMI）能力，适合在复杂电磁环境中使用。

HCPL-5501#200光耦合器适用于多种需要电气隔离和高速信号传输的应用场景。在工业自动化领域，常用于PLC（可编程逻辑控制器）、伺服驱动器、变频器和传感器接口中，实现控制信号与功率电路的隔离，提高系统安全性和抗干扰能力。
　　在电源管理方面，该芯片可用于开关电源、UPS（不间断电源）、电池管理系统（BMS）等设备中，用于反馈控制信号的隔离传输，确保电源系统的稳定性和可靠性。
　　此外，HCPL-5501#200还广泛应用于通信设备中，如调制解调器、光纤收发器和工业现场总线系统（如RS-485、CAN总线），用于隔离不同电位的通信节点，防止地环路干扰，提高通信质量。
　　在汽车电子领域，该芯片可用于车载电源系统、电机控制模块和车载诊断系统（OBD）中，满足车载环境中对电气隔离和稳定性的高要求。
　　在消费类电子产品中，HCPL-5501#200也可用于需要电气隔离的场合，如智能家电、安防监控设备和工业级人机界面（HMI）等。

HCPL-5500, HCPL-5531, 6N137, LTV-847S